[发明专利]一种电感式压力检测芯片封装结构、装配方法及一种耳机有效
| 申请号： | 202010901074.8 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN111818440B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 徐乃昊 | 申请（专利权）人： | 隔空（上海）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R1/10;G01L1/14 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 冯振华 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电感 压力 检测 芯片 封装 结构 装配 方法 耳机 | ||
1.一种电感式压力检测芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构用于耳机，所述封装结构包括封装基板、压力检测芯片及主板；
所述封装基板带有绕线电感，所述封装基板与绕线电感是一体的，成为一个部件，所述封装基板的面积大于所述压力检测芯片的面积；
所述封装基板与所述压力检测芯片通过倒装焊方式合封为一颗芯片并安装在所述主板上。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装基板与所述压力检测芯片通过倒装焊方式合封为一颗芯片并安装在所述主板上，包括：
所述封装基板的下表面覆盖在所述压力检测芯片的上表面上，并与所述压力检测芯片的上表面通过焊球连接以形成合封；
所述压力检测芯片的下表面置于所述主板上，所述封装基板与所述压力检测芯片合封后的信号线从所述封装基板的下表面通过焊球与所述主板连接。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述绕线电感的外径a与压力检测距离b的关系为：a≥2b。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述压力检测距离为1mm，所述绕线电感的外径大于等于2mm。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述绕线电感的走线宽度为0.2mm。
6.一种电感式压力检测芯片封装结构的装配方法，其特征在于，所述方法用于如权利要求1～5任一项所述的电感式压力检测芯片封装结构；所述方法包括：
将所述封装基板的下表面覆盖在所述压力检测芯片的上表面上，通过焊球将所述封装基板的下表面与所述压力检测芯片的上表面连接以形成合封；
将所述压力检测芯片的下表面置于所述主板上，将所述封装基板与所述压力检测芯片合封后的信号线从所述封装基板的下表面通过焊球与所述主板连接。
7.一种耳机，其特征在于，所述耳机包含有如权利要求1～5任一项所述的电感式压力检测芯片封装结构。
8.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，所述耳机为真实无线立体声TWS耳机。
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