[发明专利]一种稳定风量风压的设备及其内部设置的压力控制机构在审

专利信息
申请号: 202010901123.8 申请日: 2020-09-01
公开(公告)号: CN114101212A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 王贝易;孙涛;许东京 申请(专利权)人: 盛奕半导体科技(无锡)有限公司
主分类号: B08B5/02 分类号: B08B5/02;B08B13/00;H01L21/67;F04D27/00
代理公司: 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 代理人: 赵华
地址: 214000 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 稳定 风量 风压 设备 及其 内部 设置 压力 控制 机构
【说明书】:

发明提供一种稳定风量风压的设备及其内部设置的压力控制机构,通过控制风量和风压达到晶圆表面洁净的目的;包括一种稳定风量风压的设备以及一种压力控制机构;一种稳定风量风压的设备,包括,压力控制机构,风机系统,风道系统,控制系统,机架;压力控制机构设置有多个,多个压力控制机构固定安装在所述机架的上层;每个压力控制机构均与风道系统固定连接;所述风道系统连通所述压力控制机构及风机系统;所述控制系统分别与所述压力控制机构和风机系统电性连接;本发明的有益效果为:代替厂务,为晶圆加工提供充分的换气效率,且比厂务更加精准地控制风压,降低腔室压力波动对工艺的影响。

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域,尤其涉及一种稳定风量风压的设备及其内部设置的压力控制机构。

背景技术

FEC(Fan Exhaust Control)风压控制系统,其工作原理为风机系统提供风量,根据工艺具体需求,通过PID算法和绝对值电机控制压力控制机构,通过改变开合面积从而控制风量及风压。

现有湿法半导体设备在对晶圆进行加工时需要充分的换气效率,来保证晶圆表面的洁净程度;通过控制风量和风压可以达到晶圆表面洁净的目的;目前市面上大多数设备采用的是直连厂务,无法做到精确压力控制。生产过程中机械运动会导致多个腔室压力波动,影响工艺。

发明内容

本发明提供一种稳定风量风压的设备及其内部设置的压力控制机构,通过控制风量和风压达到晶圆表面洁净的目的。

本发明提供一种稳定风量风压的设备及其内部设置的压力控制机构,包括一种稳定风量风压的设备以及一种压力控制机构;

一种稳定风量风压的设备,包括,压力控制机构1,风机系统2,风道系统3,控制系统4,机架5;

压力控制机构1设置有多个,多个压力控制机构1固定安装在所述机架5的上层;每个压力控制机构1均与风道系统3固定连接;所述风道系统3连通所述压力控制机构1及风机系统3;所述风道系统3上部设置有多个压力控制机构连接口31,分别与所述压力控制机构1一一对应;所述风道系统3下部设置有风道基座32与风机系统2固定连接;所述控制系统4分别与所述压力控制机构1和风机系统2电性连接。

优选的,所述压力控制机构1均固定在所述机架5上层的边缘处。

一种压力控制机构,设置在所述稳定风量风压的设备的内部,包括外壳12,设置在底部的风腔和风口112,旋转内芯111及组件,伺服电机16及组件,行星减速机17及其组件;

所述外壳12包裹设置在所述压力控制机构的外部;所述风口112设置在压力控制机构的底部外侧;所述风腔上部设置有旋转内芯111及组件,旋转内芯组件将旋转内芯111固定在机构上;所述行星减速机17及组件固定在旋转内芯111及组件上,行星减速机组件固定行星减速机17;所述伺服电机(26)及组件所述行星减速机17及组件上。

优选的,所述风口112呈方形。

优选的,所述风腔底部与外壳12之间还设置有密封圈11。

优选的,所述旋转内芯组件包括固定在所述旋转内芯111顶部的轴承13;和卡设在所述轴承13外部的轴承座110;以及与旋转内芯111固定连接的联轴器15。

优选的,所述行星减速机组件包括减速机支撑块19和减速机固定板18;所述减速机支撑块19固定连接所述轴承座110和所述减速机固定板18;所述减速机固定板18上固定安装有所述行星减速机17。

优选的,所述伺服电机组件包括定位片14;所述定位片14用于定位伺服电机的位置;所述伺服电机14设置在结构顶部,驱动机构旋转。

本发明的有益效果为:代替厂务,为晶圆加工提供充分的换气效率,且比厂务更加精准地控制风压,降低腔室压力波动对工艺的影响。

附图说明

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