[发明专利]摄像头芯片和摄像设备在审
申请号: | 202010901159.6 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN114125196A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 杨宗银;谈宝林 | 申请(专利权)人: | 杨宗银;谈宝林 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04N5/359;H04N5/72 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 杨培权 |
地址: | 325802 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像头 芯片 摄像 设备 | ||
1.一种摄像头芯片,其特征在于,包括成像芯片和F-P渐变滤光片,所述F-P渐变滤光片一体设置于所述成像芯片的表面,且所述F-P渐变滤光片的厚度自一侧朝另一侧逐渐变大,所述F-P渐变滤光片部分覆盖所述成像芯片的表面。
2.如权利要求1所述的摄像头芯片,其特征在于,所述F-P渐变滤光片的厚度自一侧朝另一侧呈线性渐变或者阶跃渐变。
3.如权利要求1所述的摄像头芯片,其特征在于,所述F-P渐变滤光片包括布拉格反射镜或者金属膜反射镜。
4.如权利要求1所述的摄像头芯片,其特征在于,所述F-P渐变滤光片的较厚侧的背离所述成像芯片的表面一体设置有长通滤光片,所述长通滤光片用于过滤高阶透射峰。
5.如权利要求4所述的摄像头芯片,其特征在于,所述F-P渐变滤光片通过真空镀的方式成形于所述成像芯片的表面;及/或,所述长通滤光片通过真空镀的方式成形于所述F-P渐变滤光片的较厚侧表面。
6.如权利要求1所述的摄像头芯片,其特征在于,所述成像芯片为黑白成像芯片或者彩色成像芯片。
7.如权利要求1至6任一项所述的摄像头芯片,其特征在于,所述F-P渐变滤光片所部分覆盖的成像芯片表面用作光谱成像区域,其余部分成像芯片表面用作普通成像区域,所述普通成像区域所获取的普通图像用作所述光谱成像区域所获取的光谱图像的参照信息。
8.一种摄像设备,其特征在于,包括如权利要求1至7任一项所述的摄像头芯片。
9.如权利要求8所述的摄像设备,其特征在于,所述摄像设备还内置有姿态传感器,所述姿态传感器用于获取所述摄像设备在成像过程中的姿态信息,所述摄像设备的处理器用于参照所述姿态信息,修正光谱图像。
10.如权利要求8或9所述的摄像设备,其特征在于,所述摄像设备为手持设备或无人机。
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