[发明专利]指纹识别模组、终端设备及指纹识别模组的制作方法

权利要求书

1.一种指纹识别模组，其特征在于，所述指纹识别模组包括电路板、指纹芯片和封装结构，所述电路板与所述指纹芯片电性连接，所述封装结构用于对所述指纹芯片进行封装；

所述封装结构具有背向所述指纹芯片的弧形面。

2.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述封装结构包括与所述弧形面相连的侧面，所述弧形面包括曲率半径不等的第一弧形面和第二弧形面，所述第二弧形面连接所述侧面和所述第一弧形面。

3.根据权利要求2所述的指纹识别模组，其特征在于，所述第一弧形面的曲率半径大于所述第二弧形面的曲率半径，所述第一弧形面对应的圆心角小于所述第二弧形面对应的圆心角。

4.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述指纹识别模组还包括：电连接元件和补强结构，所述电连接元件通过所述电路板与所述指纹芯片电性连接，所述补强结构对所述电路板、所述指纹芯片、所述封装结构和所述电连接元件进行支撑。

5.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括设备主体及如权利要求1至4中任一项所述的指纹识别模组，所述设备主体具有呈弧形的外轮廓面和贯穿所述外轮廓面的收容腔，所述指纹识别模组至少部分位于所述收容腔内，所述弧形面背向所述设备主体。

6.根据权利要求5所述的终端设备，其特征在于，所述指纹识别模组具有平行于所述电路板且位于所述设备主体外侧的第一切面，所述第一切面与所述外轮廓面的最小距离为0.15～0.3mm。

7.根据权利要求6所述的终端设备，其特征在于，所述设备主体包括第一按键，所述第一按键设置于所述收容腔内且与所述指纹识别模组抵接。

8.根据权利要求7所述的终端设备，其特征在于，所述设备主体还包括第二按键，所述第二按键至少部分突出于所述设备主体，所述第二按键具有平行于所述电路板且位于所述设备主体外侧的第二切面，所述第一切面位于所述第二切面和所述外轮廓面之间，所述第二切面与所述外轮廓面的最小距离为0.4～0.6mm。

9.一种指纹识别模组的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供指纹芯片和电路板；

将所述指纹芯片组装至所述电路板，所述指纹芯片与所述电路板电性连接；

将所述指纹芯片和所述电路板置于模具腔内，所述模具腔具有背向所述指纹芯片的圆弧面；

向所述模具腔内注入液态的封装材料；

冷却处理，以使液态的封装材料形成封装结构，所述封装结构对所述指纹芯片进行封装，且所述封装结构具有与所述圆弧面一致的弧形面，所述弧形面背向所述指纹芯片。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述模具腔由第一模具和第二模具围成，所述圆弧面形成于所述第一模具，所述第二模具具有面向所述圆弧面的支撑面，所述支撑面对所述电路板和指纹芯片进行支撑。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述提供指纹芯片和电路板的步骤包括：提供多个指纹芯片和多个电路板；

所述冷却处理的步骤包括：冷却处理，以使液态的封装材料形成相连的多个封装结构；

所述方法还包括：

对相连的多个封装结构进行切割，以使多个封装结构分离。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述对相连的多个封装结构进行切割的步骤包括：

通过数控机床或激光对相连的多个封装结构进行切割；

其中，在对相连的多个封装结构进行切割的同时，对相连的多个电路板进行切割，以使多个电路板分离。

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述对相连的多个封装结构进行切割的步骤包括：

通过数控机床对相连的多个封装结构进行切割；

其中，所述数控机床的切割刀包括主切割刃和圆角切割刃，所述圆角切割刃和所述主切割刃沿切割方向排列，所述圆角切割刃到所述切割刀的中心轴线距离大于所述主切割刃到所述切割刀的中心轴线的距离；所述圆角切割刃的曲率半径为0.1～0.2mm。