[发明专利]一种多层聚合表面功能改性电子纤维布挠性高频覆铜板的制备方法

说明书

本发明提供一种多层聚合表面功能改性电子纤维布挠性高频覆铜板及其制备方法，所述高频覆铜板包括位于的氧化石墨烯金属化增强纳米纤维层、两侧的导电高分子聚合物‑绝缘高分子聚合物共聚物涂覆电子纤维布层。本发明的多层聚合表面功能改性电子纤维布挠性高频覆铜板具有晶体金属氧化物与非晶金属微观形态转换的中间层氧化石墨烯金属化增强纳米纤维层和位于其两侧的具有非晶体状态和晶体状态微观结构的聚合物共聚物涂覆的电子纤维布层作为三层薄膜，并最终与外层的第一铜箔与第二铜箔压合制备形成的具有良好的拉伸性能和弹性模量、弯曲强度，能够有效阻挡紫外光并增加透光率铜箔有良好的粘合强度，以及较低的剥离强度的。

技术领域

本发明属于高频覆铜板技术领域，具体涉及一种多层聚合表面功能改性电子纤维布挠性高频覆铜板的制备方法。

背景技术

随着信息科学技术的飞速发展，具有高速信息处理功能的各种电子消费产品市场需求强劲，且不断提出更高的技术要求，如信息传递高速化、完整性及产品多功能化和微型化等，从而促进了高频高速应用技术的不断发展。现代电子产品趋于微小型化、多功能化，这就要求高频覆铜板(PCB板)要实现高密度化、高性能化。挠性板和刚-挠结合板这些特殊结构的板可以明显降低电子产品体积，实现密集组装和立体组装。作为主要增强挠性性能的聚酰亚胺薄膜(PI膜)，如中国专利201010621313.0，利用其制作的挠性覆铜板具有较高的玻璃转化温度，不适宜在常温下进行刚-挠性转变，且透光率和紫外光阻挡效果不好，容易造成制作的覆铜板废品率高，且较多与外层铜箔的粘合程度不好，耐高温冲击和力学性能较差，弯曲强度低。

发明内容

本发明针对上述缺陷，提供一种具有晶体金属氧化物与非晶金属微观形态转换的中间层氧化石墨烯金属化增强纳米纤维层和位于其两侧的具有非晶体状态和晶体状态微观结构的导电高分子聚合物-绝缘高分子聚合物共聚物涂覆的电子纤维布层作为三层薄膜，并最终与外层的第一铜箔与第二铜箔压合制备形成的具有良好的良好的拉伸性能和弹性模量、弯曲强度，能够有效阻挡紫外光并增加透光率铜箔有良好的粘合强度，以及较低的剥离强度的多层聚合表面功能改性电子纤维布挠性高频覆铜板及其制备方法。

本发明提供如下技术方案：一种多层聚合表面功能改性电子纤维布挠性高频覆铜板，包括位于中间层的氧化石墨烯金属化增强纳米纤维层、位于所述氧化石墨烯金属化增强纳米纤维层两侧的导电高分子聚合物-绝缘高分子聚合物共聚物涂覆电子纤维布层以及位于所述导电高分子聚合物-绝缘高分子聚合物共聚物涂覆电子纤维布层两侧的第一铜箔层和第二铜箔层。

进一步地，所述氧化石墨烯金属化增强纳米纤维层，按重量组分计，包括以下组分：