[发明专利]一种厚膜发热盘加工方法及厚膜发热盘

说明书

本发明涉及厚膜发热盘技术领域，具体涉及一种厚膜发热盘加工方法，首先选取基材，将基材按设计形状加工成基板，对基板表面进行处理，将基板表面加工出一定的粗糙度，依次在基材表面制造结合层、绝缘层、导电层、电加热层、保护层，进行后处理后得到厚膜发热盘，对厚膜发热盘进行检查和测试。本发明在加工前对基板进行表面处理，可以提高其与结合层的结合度，在进行各层结构的烧结之后，对厚膜发热盘进行后处理、检查和测试，尤其是进行发热测试，有效地将不合格品进行筛除，确保了厚膜发热盘产品的各项参数能够达到设计的标准，保证了产品的良品率，从而保证了产品的质量，延长了产品的使用寿命。

技术领域

本发明涉及厚膜发热盘技术领域，具体涉及一种厚膜发热盘加工方法及厚膜发热盘。

背景技术

厚膜发热技术是采用厚膜发热器件实现升温加热的一种技术，厚膜发热器件的制作一般是用丝网漏印技术将浆料以电路布线或图案形式印制在基底材料上，经严格热处理程序进行烧结，制成超导厚膜。厚膜发热盘是一种厚膜发热器件，广泛应用于电水壶、电咖啡壶、电热水器等需要加热部件的电器当中，厚膜发热器具有导热性能佳、散热面积大和安全性能高的特点，深受用户的喜爱。但是受限于传统的加工工艺，其烧结时容易遇到各种工艺问题，影响产品的品质，从而导致其最终的加热效果达不到设计要求。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种厚膜发热盘加工方法，以及一种应用前述加工方法的厚膜发热盘。

本发明采用如下方案实现：

一种厚膜发热盘加工方法，首先选取基材，将基材按设计形状加工成基板，对基板表面进行处理，将基板表面加工出一定的粗糙度，依次在基材表面制造结合层、绝缘层、导电层、电加热层、保护层，进行后处理后得到厚膜发热盘，对厚膜发热盘进行检查和测试。

进一步的，所包括以下步骤：

步骤一，选取基材，按设计要求将基材加工成基板；

步骤二，对基板表面进行处理，将基板的表面加工出一定的粗糙度；

步骤三，对表面处理后的基板进行清洁并干燥；

步骤四，在所述基板表面印刷结合层，之后进行烧结；

步骤五，在结合层上印刷绝缘层，之后进行烧结；

步骤六，在绝缘层上印刷导电层，之后进行烧结；

步骤七，在导电层上印刷电加热层，之后进行烧结；

步骤八，在电加热层上印刷保护层，之后进行烧结；

步骤九，进行后处理，得到厚膜发热盘；

步骤十，对厚膜发热盘进行检查和测试；

所述步骤五、步骤六、步骤七、步骤八在烧结完成之后均进行视觉检查，所述步骤十对厚膜发热盘进行检查是指对厚膜发热盘的外形和尺寸进行检查；所述步骤十中的测试包括高压测试、电阻测试、发热测试。

进一步的，所述后处理是将基板切割到设计的尺寸，之后进行磨边、抛光、打钉。

进一步的，所述对基板表面进行处理，是指使用砂纸或砂轮对基板表面进行摩擦处理。

进一步的，所述基材为不锈钢或陶瓷。

进一步的，所述基板的厚度为1-1.5mm，所述导电层的厚度为70-80μm，所述绝缘层的厚度为100-120μm。

进一步的，所述将基材按设计形状加工成基板，是指将基材加工成圆盘状，并在中心位置加工一圆形通孔。

进一步的，所述发热测试包括以下步骤：

S1，将厚膜发热盘放置在测试台上，连接测试设备；