[发明专利]一种散热组件及汽车

说明书

本申请实施例提供了一种散热组件，包括：第一导热组件以及第一固定板；所述第一固定板与PCB板固定连接，所述PCB板的一侧设置有第一发热器件，所述第一固定板位于所述第一发热器件背向所述PCB板的一侧；所述第一固定板开设有第一通孔，所述第一导热组件贯穿所述第一通孔，且所述第一导热组件的一侧与所述第一发热器件贴合。本申请提供的计算装置可以应用在自动驾驶汽车、智能汽车、网联汽车、新能汽车上，本申请中第一发热器件与第一导热组件贴合，第一导热组件可以将第一发热器件上的热量带走。本申请在保证散热性能的同时，降低了散热组件的尺寸。

技术领域

本申请涉及到硬件结构技术领域，尤其涉及一种散热组件及汽车。

背景技术

自动驾驶逐渐成为一个新的市场，其中的关键部件之一是自动驾驶的人工智能(artificial intelligence，AI)控制芯片及其PCB板。随着算力需求的增加，高级驾驶辅助系统(advanced driver assistance system，ADAS)/移动数据中心(mobile data center，MDC)的功率越来越高，风冷已无法解决散热问题，于是需要液冷技术。

现有散热组件由带凸台的冷板、导热凝胶、PCB板、发热器件(例如芯片)组成；其中发热器件在印制电路板(printed circuit board，PCB)之上，其表面与冷板采用导热凝胶实现导热。然而导热凝胶由于填充厚度大，导致产生很大的温升。

发明内容

第一方面，本申请提供了一种散热组件，包括：第一导热组件以及第一固定板；所述第一固定板与PCB板固定连接，所述PCB板的一侧设置有第一发热器件，所述第一固定板位于所述第一发热器件背向所述PCB板的一侧；所述第一固定板开设有第一通孔，所述第一导热组件贯穿所述第一通孔，且所述第一导热组件的一侧与所述第一发热器件贴合。第一固定板可以为板状的铝或铝合金等材料的金属板，第一固定板和PCB板可以以平行或接近于平行的角度固定。PCB板可以为主板或其他功能的PCB板，其上可以设置有一个或多个发热器件，发热器件可以为SOC芯片、局域网交换机LAN SW或微控制单元(microcontrollerunit，MCU)等器件，第一发热器件为PCB板上布置的一个或多个发热器件中的一个，PCB板具有两个面，可以均布置有发热器件，由于第一固定板位于所述第一发热器件背向所述PCB板的一侧，则第一发热器件设置在PCB板上朝向第一固定板的面上。可选的，PCB板的两个面中一个面布置大功率的发热器件，一个面布置小功率的发热器件，第一发热器件可以布置在PCB板上布置大功率的发热器件的面上，且第一发热器件可以为大功率发热芯片。所述第一固定板开设有第一通孔，所述第一导热组件贯穿所述第一通孔，且所述第一导热组件的一侧与所述第一发热器件贴合。其中，第一导热组件的一侧可以与所述第一发热器件通过直接接触实现贴合，也可以通过涂硅脂与该第一发热器件间接接触实现贴合。

本申请实施例中，第一发热器件与第一导热组件贴合，第一导热组件可以将第一发热器件上的热量带走。一方面，从导热组件的大小来看，由于第一导热组件穿透过第一固定件的通孔，第一导热组件的大小可以适配于通孔的大小设置，相比于现有技术的液冷板，本实施例中的第一导热组件的尺寸和重量较小，且从厚度方面，由于第一导热组件穿透过第一固定件的通孔，相比固定板与液冷板分离设置，本实施例中散热组件的厚度较小。

在一种可能的实现中，所述PCB板的一侧还设置有第二发热器件，所述散热组件还包括：第二导热组件和柔性连接件；所述第一导热组件与所述第二导热组件通过所述柔性连接件连接；所述第一固定板还开设有第二通孔，所述第二导热组件贯穿所述第二通孔，且所述第二导热组件的一侧与所述第二发热器件贴合。

其中，第一导热组件和第二导热组件通过柔性连接件连接，构成一个整体，该柔性管路使得第一导热组件和第二导热组件可以沿着垂直于第一固定板平面的方向上下位移一定的距离，在一些场景中，第一发热器件和第二发热器件不在同一个平面上，由于第一导热组件和第二导热组件可以沿着垂直于第一固定板平面的方向上下位移一定的距离，进而可以使得第一导热组件和第二导热组件可以紧密地与对应的发热器件良好贴合。