[发明专利]一种用于硬脆材料晶片的清洗剂的制备方法在审

专利信息
申请号: 202010901970.4 申请日: 2020-09-01
公开(公告)号: CN111979055A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 张国亮;祁有丽 申请(专利权)人: 中科孚迪科技发展有限公司
主分类号: C11D1/825 分类号: C11D1/825;C11D1/83;C11D1/72;C11D3/04;C11D3/30;C11D3/33;C11D3/20;C11D3/37;C11D3/06;C11D3/32;C11D3/08;C11D3/34;C11D3/36;C11D3/60;C1
代理公司: 长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙) 43236 代理人: 伍志祥
地址: 410500 湖南省岳阳*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 材料 晶片 洗剂 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于硬脆材料晶片的清洗剂的制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤:

(1)配制碱液:往调和釜中加入所需去离子水,开启搅拌,然后加入无机碱和有机碱,搅拌至溶解;

(2)待步骤(1)中的碱液澄清透明后,将表面活性剂、增溶剂、螯合剂、抗再沉剂依次按照所需比例加入调和釜中,搅拌,然后加入助溶剂直至混合液清澈透明,再加入消泡剂,搅拌均匀,即得所需清洗剂。

2.根据权利要求1所述的用于硬脆材料晶片的清洗剂的制备方法,其特征在于,所述清洗剂的组分是由以下重量百分比组成:无机碱5-10%,有机碱5-10%,表面活性剂5-10%,助溶剂3-5%,增溶剂1-5%,螯合剂1-5%,抗再沉剂2-5%,消泡剂0.5-1%,余量为去离子水。

3.根据权利要求1所述的用于硬脆材料晶片的清洗剂的制备方法,其特征在于,所述无机碱为氢氧化钠、氢氧化钾、五水合偏硅酸钠的一种或几种,所述有机碱为二甘醇胺、三乙醇胺、AMP95中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的用于硬脆材料晶片的清洗剂的制备方法,其特征在于,所述表面活性剂为非离子表面活性剂,即窄分布聚氧乙烯醚、异构醇聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的用于硬脆材料晶片的清洗剂的制备方法,其特征在于,所述助溶剂为二丙二醇二甲醚、二乙二醇单丁醚、乙二醇中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的用于硬脆材料晶片的清洗剂的制备方法,其特征在于,所述的增溶剂为柠檬酸、新癸酸、磺基琥珀酸二辛酯一钠盐、碳8-10烷基糖苷、对甲基苯磺酸钠中的一种或两种。

7.根据权利要求1所述的用于硬脆材料晶片的清洗剂的制备方法,其特征在于,所述的络合剂为氨基三亚甲基膦酸、三聚磷酸钠、六偏磷酸钠、乙二胺四乙酸二钠中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的用于硬脆材料晶片的清洗剂的制备方法,其特征在于,所述抗再沉剂为丙烯酸均聚物、丙烯酸/马来酸共聚物、聚乙二醇200、聚乙二醇400、乙烯基双硬脂酰胺、硬脂酸单甘油酯、三硬脂酸甘油酯中的一种或多种。

9.根据权利要求1所述的用于硬脆材料晶片的清洗剂的制备方法,其特征在于,所述消泡剂为聚醚型消泡剂、有机硅型消泡剂、聚醚改性有机硅消泡剂中的一种。

10.一种如权利要求1-9所述用于硬脆材料晶片的清洗剂的使用方法,其特征在于,所述清洗剂以1:10-1:20的比例兑水稀释,稀释后PH值为9-13。

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