[发明专利]一种超高频RFID芯片上的天线装置

权利要求书

1.本发明一种超高频RFID芯片上的天线装置，是一种片上电磁反向散射耦合天线：所述的天线为CMOS工艺中的铜金属线或者铝金属线制造；所述的天线可以使用CMOS工艺中的1层铜金属线或者铝金属线制造；所述的天线也可以使用CMOS工艺中的多层铜金属线或者铝金属线制造；所述的天线的一种形式为不闭合式的特定并且规律的弯折图形，比如L型弯折图形；所述的天线的另一种形式为闭合式的特定并且规律的环绕图形，比如长方形或者正方形环绕图形；所述的片上电磁反向散射耦合天线，与芯片内部电路组成了超高频标签；所述的超高频标签在工作时，片上电磁反向散射耦合天线接收读写器发出的电磁波信号并且反射回波信号给读写器。

2.如权利要求1所述的超高频RFID芯片上的天线装置，其特征在于，所述的天线装置可以和超高频芯片一起通过CMOS工艺制造且CMOS工艺制造完成后是一个独立的带有收发天线的超高频电子标签。

3.如权利要求1所述的超高频RFID芯片上的天线装置，其特征在于，所述的天线装置可以直接利用于金属表面。

4.如权利要求1所述的超高频RFID芯片上的天线装置，其特征在于，所述的天线装置减小超高频标签天线面积，使其缩减为毫米级。

5.如权利要求1所述的超高频RFID芯片上的天线装置，其特征在于，所述的天线装置无需通过倒封装技术连接芯片与天线。

6.如权利要求1所述的超高频RFID芯片上的天线装置，其特征在于，所述的天线装置增加超高频标签的性能和一致性。