[发明专利]一种红外衍射面光学元件模压成型方法

权利要求书

1.一种红外衍射面光学元件模压成型方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)采用与红外衍射面光学元件外形一致的模具（3）；

(2)制作与红外衍射面光学元件直径一致、且材质相同的红外玻璃基底（2）；

(3)制作与红外衍射面光学元件直径一致、且低于红外衍射面光学元件软化温度的低温材料表层（1）；低温材料表层（1）与红外玻璃基底（2）之间的接触面为平面或者具有相同曲率半径的曲面，低温材料表层（1）与模具（3）之间的接触面为球面或近球面形状；

(4)将红外玻璃基底（2）及其上、下的低温材料表层（1）一块放入模压机的模具（3）中，模压机温度升至低温材料表层（1）的软化温度以上5~20℃，并保温1~10分钟，对模具（3）施加100~200kgf的压力，低温材料表层（1）与红外玻璃基底（2）形变获得红外衍射面光学元件。

2.根据权利要求1所述的一种红外衍射面光学元件模压成型方法，其特征在于：第(3)步骤中，所述的低温材料表层（1）为透红外的材料。

3.根据权利要求2所述的一种红外衍射面光学元件模压成型方法，其特征在于：第(3)步骤中，所述的透红外的材料为树脂材料。

4.根据权利要求1、2或3所述的一种红外衍射面光学元件模压成型方法，其特征在于：第(2)步骤中，所述的红外玻璃基底（2）为红外光学玻璃或红外晶体。

5.根据权利要求1、2或3所述的一种红外衍射面光学元件模压成型方法，其特征在于：第(1)步骤中，所述的模具（3）的材质为铝或铜。

6.根据权利要求1、2或3所述的一种红外衍射面光学元件模压成型方法，其特征在于：第(1)步骤中，所述的模具（3）的材质为硬质合金或陶瓷材料。

7.根据权利要求1、2或3所述的一种红外衍射面光学元件模压成型方法，其特征在于：第(3)步骤中，所述的低温材料表层（1）的软化温度低于红外衍射面光学元件的软化温度100℃以上。

8.根据权利要求1、2或3所述的一种红外衍射面光学元件模压成型方法，其特征在于：第(1)、(2)、(3)步骤中，所述的低温材料表层（1）、红外玻璃基底（2）的边沿为圆柱状。

9.根据权利要求1、2或3所述的一种红外衍射面光学元件模压成型方法，其特征在于：第 (3)步骤中，所述的低温材料表层（1）厚度为0.05~0.2 mm。