[发明专利]一种图像检测装置及柔性电路板的成像摄取方法

说明书

本发明公开了一种图像检测装置及柔性电路板的成像摄取方法，包括基座、摄像模块以及柔性压合机构，摄像模块设置在基座上，柔性压合机构设置在基座上，柔性压合机构上设置有至少一个柔性贴合面，柔性贴合面能够压合于待检物体上，柔性贴合面施力于待检物体的表面，并且结合柔性贴合面的延展性，能够消除待检物体的表面褶皱，使得待检物体表面较为平整，便于摄取准确的图像信息，以使得后期的图像识别分析更加精确。

技术领域

本发明涉及柔性电路板质检领域，特别涉及一种图像检测装置及柔性电路板的成像摄取方法。

背景技术

随着柔性电路板生产工艺不断提高，柔性电路板的尺寸越来越小，其长度和宽度基本在1～3mm左右，而且由于其柔性材质而容易起皱，很难完全保持平整，在成像时景深发生变化，导致成像不清晰，因此，获取清晰的柔性电路板表面图像，对柔性电路板表面图像进行分析识别，从而用于进行质量检测是目前机器视觉领域较为困难的技术问题。

目前，机器视觉中获取清晰的柔性电路板表面图像一般用透明硬质玻璃材料来固定压紧柔性电路板，使柔性电路板表面保持足够平整度，进而进行图像采集，但是由于柔性电路板的尺寸太小并且本身为柔性材质，用来压紧柔性电路板的硬质玻璃材料没有延展性，因此很难完全贴合柔性电路板表面，导致柔性电路板表面有起皱现象，最终成像不清晰。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种图像检测装置，能够使得待检物体表面平整，便于摄取准确的图像信息。

本发明还提出柔性电路板的成像摄取方法，能够使得柔性电路板表面平整，从而获取准确清晰的柔性电路板表面图像。

根据本发明的第一方面实施例的一种图像检测装置，包括：基座；摄像模块，设置在所述基座上；柔性压合机构，设置在所述基座上，所述柔性压合机构上设置有至少一个柔性贴合面，所述柔性贴合面能够压合于待检物体上。

根据本发明实施例的一种图像检测装置，至少具有如下有益效果：

本发明图像检测装置，在摄像前，先利用柔性压合机构的柔性贴合面压合于待检物体上，柔性贴合面施力于待检物体的表面，并且结合柔性贴合面的延展性，能够保证待检测物体的表面无褶皱，使得待检物体表面较为平整，中间无间隙和气泡，便于摄取准确的图像信息，以使得后期的图像识别分析更加精确。

根据本发明的一些实施例，所述柔性压合机构内设置有能够容置待检物体的内腔以及设置有能够分别与外界和所述内腔连通的输气口，通过所述输气口排出所述内腔的空气能够使得所述柔性贴合面压合于待检物体上。

根据本发明的一些实施例，所述柔性压合机构包括柔性的上膜层、柔性的下膜层以及设置在所述上膜层和所述下膜层之间的密封环，所述上膜层、所述下膜层以及所述密封环围合以在所述密封环的中部形成所述内腔，所述输气口设置在所述上膜层或者所述下膜层上。

根据本发明的一些实施例，还包括抽真空部件，所述抽真空部件能够通过所述输气口与所述内腔连通以抽取所述内腔中的空气。

根据本发明的一些实施例，所述柔性压合机构还包括能够相互分离的承载件以及抵压件，所述承载件与所述基座连接，所述上膜层和所述下膜层能够放置在所述承载件上，所述抵压件能够放置在承载件上以驱使所述上膜层和所述下膜层相互贴紧。

根据本发明的一些实施例，所述密封环为粘贴环垫片，所述粘贴环垫片能够分别与上膜层、下膜层粘合。

根据本发明的一些实施例，所述上膜层和所述下膜层均为透光材质。

根据本发明的一些实施例，所述抵压件呈框形，和/或，所述承载件呈框形。

根据本发明的一些实施例，还包括补光模块，所述补光模块设置在基座上，所述摄像模块与所述补光模块分别位于所述柔性压合机构的上下两侧。