[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，具备：

层叠基板，其是在绝缘板的上表面配置电路板、在所述绝缘板的下表面配置散热板而成的；

半导体元件，其配置在所述电路板的上表面；

金属布线板，其配置在所述半导体元件的上表面；以及

温度传感器，其配置在所述金属布线板的上表面，用于检测所述半导体元件的温度，

其中，所述金属布线板具有屏蔽所述半导体元件的热的热屏蔽部。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

所述金属布线板具有：

第一端部，其与所述半导体元件接合；以及

第二端部，其位于与所述第一端部相反的一侧，

所述热屏蔽部的至少一部分配置于比所述温度传感器靠从所述第一端部去向所述第二端部的方向的下游侧的位置。

3.根据权利要求2所述的半导体模块，其特征在于，

所述热屏蔽部由沿着与从所述第一端部去向所述第二端部的方向交叉的方向延伸的切口部形成。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述温度传感器被配置为在俯视时与所述半导体元件重叠。

5.根据权利要求4所述的半导体模块，其特征在于，

所述热屏蔽部被配置为在俯视时与所述半导体元件重叠。

6.根据权利要求5所述的半导体模块，其特征在于，

所述热屏蔽部被配置为包围所述温度传感器的周围。

7.根据权利要求1～3中的任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述热屏蔽部配置于俯视下的所述半导体元件的热的扩散范围内。

8.根据权利要求7所述的半导体模块，其特征在于，

所述热屏蔽部配置于剖视下的比所述半导体元件的热的扩散范围靠外侧的位置。