[发明专利]一种用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置及方法

说明书

本发明属于玻璃盖板加工技术领域，具体提供了一种用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置及方法，包括机架，机架上设有激光切割机构，机架上还设有Z轴平移模组、大理石平台、上料机构、取放料机构、吸附定位平台机构及下料机构。Z轴平移模组固定在X轴直线电机上，切割头固定在Z轴平移模组上，X轴直线电机与Y轴直线电机安装呈十字形，两者联合运动即可加工所需要的图形；下料机构上安装有Y轴平移模组，平移模组上安装有下料筐放置位，加工好的玻璃盖板会放置于下料筐中，通过平移模组带动下料筐移动到下料位置处。采用该装置对手机摄像头玻璃盖板进行自动切割，能有效的降低生产制作成本，提高产品良率和生产效率。

技术领域

本发明属于玻璃盖板加工技术领域，具体涉及一种用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置及方法。

背景技术

随着玻璃的广泛应用，手机摄像头保护盖也应运而生，目前主流的手机厂商后置摄像头也不尽相同，摄像头保护盖也是多种多样，传统的机械加工方式，一般采用精雕、研磨的方式来加工出所需要的形状和大小，不仅生产效率低，加工成本高，而且对保护盖加工边缘也会产生影响，如微裂纹、玻璃强度变化等，此外，各手机厂商每推出一款新型手机，对摄像头保护盖的需求量也非常巨大，机械加工很难做到产品的一致性，产品良率难以保证，因此采用激光切割的方式，则可以很大程度的避免上述缺陷，而且加工成本低，效率高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种自动化切割的用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置及方法，解决了玻璃盖板切割加工效率低且一致性差的问题。

为此，本发明提供了一种用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置，包括机架，所述机架上设有激光切割机构，所述机架上还设有Z轴平移模组、大理石平台、上料机构、取放料机构、吸附定位平台机构及下料机构；

所述上料机构上安设有Y轴平移模组，所述Y轴平移模组上设有用于放置上料筐的料筐放置位，待加工的玻璃盖板放置于上料筐中；

所述取放料机构上安设有X轴平移模组，所述Z轴平移模组与所述X轴平移模组固定连接，所述X轴平移模组与所述Y轴平移模组异面垂直三维布置，所述Z轴平移模组上安设有旋转气缸，所述旋转气缸输出端设有用于吸/放玻璃盖板的吸板；

所述吸附定位平台机构位于所述上料机构与所述取放料机构之间，所述吸附定位平台机构包括用于固定玻璃盖板的吸附平台，所述吸附平台位于所述激光切割机构的激光切割线路上。

优选地，所述大理石平台上设有Y轴直线电机，所述吸附定位平台机构位于所述Y轴直线电机的输出轴上。

优选地，所述大理石平台上设有多个Y轴直线电机及分别一一对应于Y轴直线电机的多个吸附定位平台机构。

优选地，所述激光切割机构包含光路、X轴直线电机、Y轴直线电机、Z轴平移模组和切割头，X轴直线电机安装在大理石横梁上，Y轴直线电机安设于大理石平台上，Z轴平移模组固定在X轴直线电机上，切割头固定在Z轴平移模组上，X轴直线电机与Y轴直线电机安装呈十字形，两者联合运动即可加工所需要的图形。

优选地，所述机架上设有大理石横梁，所述大理石横梁与大理石平台垂直相交，所述X轴直线电机与所述大理石横梁连接。

优选地，所述吸板的吸附作用面设有橡胶块。

优选地，所述吸附平台为真空吸附平台。

本发明还提供了一种用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割方法，所述激光切割方法用于根据如前任一项所述的用于手机摄像头玻璃盖板的激光切割装置对玻璃盖板进行激光切割。