[发明专利]集成电路装置、整合系统以及测试接合垫的方法

说明书

本发明公开了一种集成电路装置、整合系统以及测试集成电路装置上的接合垫的方法。其中，该集成电路装置包含集成电路、多个第一类型接合垫以及多个第二类型接合垫。多个第一类型接合垫中的每一者电连接至集成电路且被配置为电连接至对应外部集成电路装置。多个第二类型接合垫中的每一者被配置为不与对应外部集成电路装置电连接。多个第一类型接合垫中的每一者被配置为电连接至多个第二类型接合垫中的对应一者。多个第一类型接合垫的数目可大于多个第二类型接合垫的数目。多个第二类型接合垫中的每一者可比多个第一类型接合垫中的每一者具有用于探测的更大的垫面积。

技术领域

本发明是有关于一种测试接合垫的技术，且特别是有关于一种集成电路装置、整合系统以及测试集成电路装置上的接合垫的方法。

背景技术

基于多晶粒封装或基于叠层晶粒封装的装置可在芯片载体封装中封入多个集成电路(integrated circuit，IC)以最大化容量及效能。然而，单石整合系统单芯片(systemon chip，SoC)具有一些缺点，诸如高初始原型成本及要求替代材料集。

为增强总体系统灵活性且减少产品的设计时间，已开发出小芯片系统以进行异质整合及形成系统级总成，此可允许低成本及短电信号布线以达成高效能。在封装之前，晶圆上的IC装置需要经过晶圆级测试。在晶圆级测试之后，将晶圆切割成多个晶粒，所述晶粒经挑选以封装至小芯片系统中。此等经挑选晶粒之间可存在大量连接线。晶粒上的接合垫必须足够小以支持大量连接。然而，在晶圆级测试期间无法探测到小接合垫且接合垫上的信号可能为不可测量的。因此，开发可在封装之前在晶圆级下测试接合垫以确保功能正确地工作的IC装置将为合乎需要的。

发明内容

本发明内容描述用于测试接合垫的系统及技术，所述接合垫例如连接小芯片系统中的不同集成电路装置(或晶粒)的接合垫。

本发明内容的一个方面提供一种集成电路装置，包含：集成电路；多个第一类型接合垫，电连接至所述集成电路，所述多个第一类型接合垫中的每一者被配置为电连接至对应外部集成电路装置；以及第二类型接合垫，被配置为不与所述对应外部集成电路装置电连接，所述多个第一类型接合垫中的每一者被配置为电连接至所述第二类型接合垫。

所述第二类型接合垫的垫面积可大于所述多个第一类型接合垫中的每一者的垫面积。所述集成电路可经由各别缓冲器电连接至所述多个第一类型接合垫中的每一者。

在一些实施方案中，所述集成电路装置更包含多路选择器，所述多路选择器被配置为基于选择信号选择所述多个第一类型接合垫中的一者，使得所述多个第一类型接合垫中的选定者电连接至所述第二类型接合垫。所述集成电路可被配置为将所述选择信号提供至所述多路选择器。所述多路选择器可电连接至所述集成电路与所述各别缓冲器之间的对应电接点。

在一些实施方案中，所述多个第一类型接合垫中的每一者经由各别电连接至所述多路选择器，且所述第二类型接合垫经由不同于用于所述多个第一类型接合垫的所述各别缓冲器的第二缓冲器电连接至所述多路选择器。

所述集成电路装置可更包含多个锁存电路。所述多个第一类型接合垫中的每一者可经由所述多个锁存电路中的各别锁存电路电连接至所述多路选择器，所述多个锁存电路可被配置为接收控制信号且可被配置为：当所述控制信号处于第一状态时，同时锁存所述多个第一类型接合垫上的信号，以及当所述控制信号处于不同于所述第一状态的第二状态时，单独更新所述多个第一类型接合垫上的所述信号。

在一些实施例中，所述多路选择器被配置为：当所述控制信号保持在所述第一状态时，依序选择待与所述第二类型接合垫电连接的所述多个第一类型接合垫，使得将所述多个锁存电路中的同时锁存的信号依序提供至所述第二类型接合垫。

在一些实施例中，所述集成电路装置更包含多个锁存电路，且所述多个第一类型接合垫中的每一者可被配置为经由所述多个锁存电路中的各别锁存电路电连接至所述第二类型接合垫。