[发明专利]输送机器人以及具备其的工件输送系统在审

专利信息
申请号: 202010906821.7 申请日: 2020-09-01
公开(公告)号: CN112518730A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 井浦惇 申请(专利权)人: 株式会社达谊恒
主分类号: B25J9/10 分类号: B25J9/10;H01L21/677
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本国大阪府大阪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 输送 机器人 以及 具备 工件 系统
【说明书】:

本发明提供能避免结构变得复杂并在工件输送时手部能维持给定的姿态的输送机器人(B1),具备:支承体(4);被支承体(4)支承的回转底座(5);使回转底座(5)回转的回转机构(6);被回转底座(5)支承并用于对工件进行支承的手部;和使上述手部相对于回转底座(5)水平地直线移动的直线移动机构(7)。回转机构(6)包含:使回转底座(5)相对于支承体(4)绕着在上下方向上延伸的第1回转轴(S1)回转的第1回转机构(61);和使回转底座(5)绕着相对于第1回转轴(S1)倾斜给定角度的第2回转轴(S2)回转的第2回转机构(62)。支承体(4)具有能绕着与第1回转轴(S1)成直角的转动轴(Ox)转动的转动构件(43)。

技术领域

本发明涉及输送机器人以及具备其的工件输送系统。

背景技术

在半导体装置的制造过程中,薄板状的晶片(工件)由输送机器人来输送。在例如扩散炉等中对晶片适宜进行处理时,输送机器人在收纳晶片的收纳室与对晶片实施处理的处理室之间输送晶片。这样的晶片的输送中所用的输送机器人例如被专利文献1公开。

专利文献1记载的品片输送用的输送机器人具备:使进行回转动作的回转底座(回转块5e);和被该回转底座支承的手部(多个平板5f和1个平板5f)。在手部的平板5f载置晶片。通过使回转底座适宜回转,手部能朝向与收纳室、处理室正对的方向。另外,手部能在水平方向上直线移动。若使手部向收纳室或处理室直线移动,就能在该收纳室、处理室进行晶片的交接。在晶片输送时,上述多个平板5f以及1个平板5f能相互独立地进行向输送室等的水平移动。上述多个平板5f支承多个晶片,使得在上下方向观察下重叠。关于上述多个平板5f以及1个平板5f,通过使其两方或单方适宜动作,能效率良好地输送需要片数的晶片。

在晶片输送时,由于上述多个平板5f以及1个平板5f的水平动作以单臂状进行,因此有因动作部、手部等的自重而在构件产生挠曲的情况。在该情况下,有可能不再能维持手部的水平姿态、不能合适地进行与输送室、处理室之间的晶片的交接。对于这样的不良状况,例如考虑在手部的根部部分设置驱动机构,并使手部摆动来接近于水平姿态。但在使上述多个平板5f以及1个平板5f相互独立进行水平动作的结构中,需要设置与多个平板5f以及1个平板5f分别对应的驱动机构。这样一来,追加的部件件数多,结构变得复杂,还变得易于产生不适合晶片输送的微粒。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:JP特开2017-85015号公报

发明内容

本发明根据这样的事情而提出,将避免结构变得复杂、且能在工件输送时使手部维持给定的姿态的输送机器人。

为了解决上述的课题,在本发明中采用如下的技术的手段。

由本发明的第1侧面提供的输送机器人具备:支承体;被上述支承体支承的回转底座;使上述回转底座回转的回转机构;被上述回转底座支承并用于对工件进行支承的手部;和使上述手部相对于上述回转底座水平地直线移动的直线移动机构,上述回转机构包含:使上述回转底座相对于上述支承体绕着在上下方向上延伸的第1回转轴回转的第1回转机构;和使上述回转底座绕着相对于上述第1回转轴倾斜给定角度的第2回转轴回转的第2回转机构,上述支承体具有能绕着与上述第1回转轴成直角的转动轴转动的转动构件。

在优选的实施方式中,上述第1回转轴、上述第2回转轴以及上述转动轴在位于上述转动构件的内部的一点交叉。

在优选的实施方式中,上述手部包含通过上述直线移动机构而被相互独立地直线移动的第1手以及第2手。

在优选的实施方式中,上述第1手支承多个薄板状工件,使其在上下方向观察下重叠。

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