[发明专利]一种自带粘接功能的半导电带材

说明书

本发明公开了一种自带粘接功能的半导电带材，将亚克力树脂、乙酸乙脂加热搅拌均匀，缓慢加入镍粉，搅拌均匀，真空除泡，制得半导电胶，再把这种半导电胶涂覆再离型纸上制成双面胶，将双面胶粘在半导电带材的头部和尾部，这样即可制成自带粘接功能的半导电带材。接头处的各种指标都符合国家标准和工艺标准，经各种实验都合格，能节省电缆生产时绕包的很多程序，解决了费时费工费力的麻烦，克服生产时内半导与绝缘界面“凹坑”“凸起”的现象的出现，内半导与绝缘界面非常平整，光滑，电场均匀；此方法接头简单省时省力绝缘与半导界面平整，电场均匀由于预制接头胶所以卫生，环保，光滑，且制备过程中操作干净，环保卫生。

技术领域

本发明涉及电缆接头技术领域，具体为一种自带粘接功能的半导电带材。

背景技术

传统的电缆接头使用的胶带是绝缘属性，这是现有电缆行业一直未解决的问题，电缆行业使用的半导电绕包布带，采用的传统的胶带接头，却在接头处达不到半导电效果，存在质量隐患，现有的只有使用半导电电导胶水才能达到半导电电效果，在生产中换盘接头时，使用的是接头胶水，需要待胶水粘合以后才可以继续生产，此举浪费工时，并且粘合效果不稳定。且现有的涂胶方式还需要凉干或者用电熨斗熨，绕包时费事费力效果不好。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自带粘接功能的半导电带材，以解决上述背景技术提出现有的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种自带粘接功能的半导电带材包含以下质量百分比原料：镍粉2-3%、亚克力树脂94-96%、乙酸乙脂1-2%。

进一优选，所述的半导电导电布带接头粘合自带粘接功能的半导电带材包含以下质量百分比原料：镍粉3%、亚克力树脂95%、乙酸乙脂2%。

一种自带粘接功能的半导电带材的制备方法为：按质量百分比含量计，将亚克力树脂、乙酸乙脂加热搅拌均匀，缓慢加入镍粉，搅拌均匀，真空除泡，制得半导电胶，再把这种半导电胶涂覆再离型纸上制成双面胶，将双面胶粘在半导电带材的头部和尾部，这样即可制成自带粘接功能的半导电带材。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：1、接头处的各种指标都符合国家标准和工艺标准 ，经各种实验都合格，能节省电缆生产时绕包的很多程序，还有以往粘接时需要涂胶，风干，熨斗烫平等工序。费时费工费力,而且质量没保证,经常出现皱褶,在下道工序生产时经常造成内半导与绝缘界面的“凸起”“凹坑”现象，使得电场不均易击穿；

克服了以往经常出现皱褶下道工序生产时绝缘与半导界面间出现凸起凹坑等现象。

2、本发明解决了费时费工费力的麻烦，克服生产时内半导与绝缘界面“凹坑”“凸起”的现象的出现，内半导与绝缘界面非常平整，光滑，电场均匀；

3、此方法接头简单省时省力绝缘与半导界面平整，电场均匀由于预制接头胶所以卫生，环保，光滑 。

4、且制备过程中操作干净，环保卫生。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：本发明提供一种技术方案：一种自带粘接功能的半导电带材包含以下质量百分比原料：镍粉2-3%、亚克力树脂94-96%、乙酸乙脂1-2%。

进一优选，所述的半导电导电布带接头粘合自带粘接功能的半导电带材包含以下质量百分比原料：镍粉3%、亚克力树脂95%、乙酸乙脂2%。