[发明专利]集成毫米波天线模块

权利要求书

1.一种装置，包括：

逻辑板；

天线板，所述天线板被表面安装到所述逻辑板；

天线，所述天线位于所述天线板上并且被配置为以大于10GHz的频率辐射；和

射频集成电路，所述射频集成电路被表面安装到所述逻辑板并且包括用于所述天线的射频前端电路。

2.根据权利要求1所述的装置，还包括：

第一焊球，所述第一焊球将所述天线板耦接到所述逻辑板；和

第二焊球，所述第二焊球将所述射频集成电路耦接到所述逻辑板。

3.根据权利要求2所述的装置，其中所述逻辑板具有相反的第一表面和第二表面，使用所述第一焊球将所述天线板表面安装到所述第一表面，并且使用所述第二焊球将所述射频集成电路表面安装到所述第一表面。

4.根据权利要求3所述的装置，还包括：

位于所述逻辑板中的传输线结构，所述传输线结构将所述第一焊球耦接到所述第二焊球。

5.根据权利要求4所述的装置，其中所述传输线结构包括在所述第一焊球处的第一阻抗匹配区段和在所述第二焊球处的第二阻抗匹配区段。

6.根据权利要求2所述的装置，其中所述逻辑板具有相反的第一表面和第二表面，使用所述第一焊球将所述天线板表面安装到所述第一表面，并且使用所述第二焊球将所述射频集成电路表面安装到所述第二表面。

7.根据权利要求6所述的装置，还包括：

位于所述逻辑板中的传输线结构，所述传输线结构将所述第一焊球耦接到所述第二焊球。

8.根据权利要求7所述的装置，其中所述传输线结构包括在所述第一焊球处的第一阻抗匹配区段和在所述第二焊球处的第二阻抗匹配区段。

9.根据权利要求6所述的装置，还包括：

竖直贯通部，所述竖直贯通部延伸穿过所述逻辑板以将所述第一焊球耦接到所述第二焊球。

10.根据权利要求2所述的装置，其中所述天线板包括：

传输线结构，所述传输线结构将所述第一焊球耦接到所述天线的天线谐振元件。

11.根据权利要求10所述的装置，其中所述传输线结构包括在所述第一焊球处的阻抗匹配区段，所述阻抗匹配区段被配置为将所述第一焊球的阻抗与所述天线的阻抗匹配。

12.根据权利要求11所述的装置，其中所述逻辑板还包括附加传输线结构，所述附加传输线结构将所述第一焊球耦接到所述第二焊球，并且所述附加传输线结构包括在所述第一焊球处的第一附加阻抗匹配区段和在所述第二焊球处的第二附加阻抗匹配区段。

13.根据权利要求1所述的装置，其中所述天线被布置成相控天线阵列。

14.根据权利要求13所述的装置，其中所述射频前端电路包括用于所述相控天线阵列的相位和幅度控制器，所述相位和幅度控制器被配置为使由所述天线以所述频率传送的射频信号转向。

15.根据权利要求1所述的装置，其中所述装置是电子设备，所述电子设备具有相反的第一面和第二面，并且所述电子设备包括：

在所述第一面处的显示器；以及

在所述第二面处的电介质覆盖层，其中所述天线被配置为辐射穿过所述电介质覆盖层。

16.根据权利要求15所述的装置，其中所述逻辑板包括用于所述电子设备的主逻辑板。

17.根据权利要求1所述的装置，其中所述射频集成电路包括表面安装到所述逻辑板的系统级封装(SIP)。