[发明专利]陶瓷传热元件气孔的填充方法、陶瓷传热元件及浸渗装置

权利要求书

1.一种陶瓷传热元件气孔的填充方法，其特征在于，包括：在真空条件下使陶瓷传热元件在浸渗剂中进行真空浸渗，再将气孔中填充有所述浸渗剂的所述陶瓷传热元件进行升温固化；在将所述陶瓷传热元件进行真空浸渗之前，将所述陶瓷传热元件在真空度为50-80kPa 的条件下静置1-2h；在所述真空浸渗之后进行升温固化之前，将所述陶瓷传热元件所处环境的压力恢复至常压后通入压缩气体，在压缩气体存在的条件下再浸没0.5-1h；

其中，所述浸渗剂包括粘结剂和导热填料，所述粘结剂和所述导热填料的质量比为100：10-100；

所述粘结剂选自水玻璃、有机硅、酚醛树脂和呋喃树脂中的至少一种；所述导热填料选自石墨微粉、碳化硅微粉和莫来石微粉中的至少一种；所述真空浸渗过程中控制真空度为50-80kPa ，温度为80-120℃。

2.根据权利要求1所述的陶瓷传热元件气孔的填充方法，其特征在于，所述粘结剂和所述导热填料的质量比为100:40。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷传热元件气孔的填充方法，其特征在于，所述导热填料为石墨微粉或碳化硅微粉。

4.根据权利要求3所述的陶瓷传热元件气孔的填充方法，其特征在于，所述导热填料的粒径为2-10μm。

5.根据权利要求1所述的陶瓷传热元件气孔的填充方法，其特征在于，所述真空浸渗过程中控制真空度为60-70kPa ，温度为90-110℃。

6.根据权利要求5所述的陶瓷传热元件气孔的填充方法，其特征在于，所述真空浸渗的时间为0.5-1h。

7.根据权利要求6所述的陶瓷传热元件气孔的填充方法，其特征在于，在浸没过程中保持浸渗剂的液位超出所述陶瓷传热元件的高度100mm以上。

8.根据权利要求6所述的陶瓷传热元件气孔的填充方法，其特征在于，所述压缩气体的压力为0.5-0.8MPa。

9.根据权利要求1所述的陶瓷传热元件气孔的填充方法，其特征在于，所述升温固化过程的固化温度为120-260℃，固化时间为3-6h。

10.根据权利要求9所述的陶瓷传热元件气孔的填充方法，其特征在于，在经过固化之后，对所述陶瓷传热元件表面进行清洗。

11.根据权利要求1所述的陶瓷传热元件气孔的填充方法，其特征在于，在将所述陶瓷传热元件在真空条件下进行处理之前，进行清洗和干燥，以去除表面和气孔中的杂质和水分。

12.根据权利要求11所述的陶瓷传热元件气孔的填充方法，其特征在于，干燥是在100-120℃的条件下干燥3-5h。

13.一种陶瓷传热元件，其特征在于，其是由烧结之后的陶瓷传热元件采用权利要求1-12中任一项所述的填充方法进行气孔填充而得。

14.根据权利要求13所述的陶瓷传热元件，其特征在于，所述陶瓷传热元件为陶瓷管或陶瓷蜂窝换热模块。

15.一种用于实施权利要求1-12中任一项所述填充方法的浸渗装置，其特征在于，包括用于放置陶瓷传热元件的壳体、浸渗剂盛放器和用于对所述壳体内进行抽真空的真空泵；所述浸渗剂盛放器通过连通管路与所述壳体的内腔连通；

所述壳体内设置有用于盛放所述陶瓷传热元件的盛放板；

所述壳体内还设置有用于对壳体内腔进行加热的加热器；

还包括压缩气输送管路，所述压缩气输送管路的出料端与所述壳体的内腔连通；

在所述浸渗剂盛放器与所述壳体之间的所述连通管路上设置有双向泵；

所述壳体内的所述盛放板为自上而下设置的多个，以形成用于盛放所述陶瓷传热元件的盛放架。