[发明专利]一种LED芯片的封装件在审
| 申请号： | 202010908509.1 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN111987207A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 麦家通;戴轲 | 申请（专利权）人： | 安晟技术（广东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54;C09J7/10;C09J7/30;C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 许湘如 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 | ||
1.一种LED芯片的封装件，包括LED芯片，其特征在于，所述LED芯片的周侧以及顶面包覆有荧光膜层，所述荧光胶膜上包覆有色剂膜层；
所述荧光膜层由荧光胶固化得到，所述荧光胶按重量份包括以下组分：
硅胶：85～115重量份；
荧光粉：76～83重量份；
防沉降粉：0.3～0.8重量份；
扩散粉：1～3重量份；
所述色剂膜层由色剂胶固化得到，所述色剂胶按重量份包括以下组分：
硅胶：85～115重量份；
色剂：10-20重量份。
2.根据权利要求1所述的LED芯片的封装件，其特征在于，所述防沉降粉包括纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅，所述纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅的质量比为(1-1.5)：(2-2.3)：(3.8-4.2)。
3.根据权利要求2所述的LED芯片的封装件，其特征在于，所述纳米硅酸铝、超细硅酸钙和气相二氧化硅的质量比为1：2：4。
4.根据权利要求1所述的LED芯片的封装件，其特征在于，所述扩散粉为由粒径是1.0μm和2.0μm的两种有机硅扩散剂按1：1的比例混合而成的粉体。
5.根据权利要求1所述的LED芯片的封装件，其特征在于，所述硅胶由质量比1：5的A胶和B胶组成；相对于所述硅胶质量百分数为100wt％，所述A胶由16wt％～17wt％的乙烯基封端甲基苯基聚硅氧烷和0.03wt％～0.05wt％的铂二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液组成，所述B胶由63wt％～64wt％的苯基硅树脂、19wt％～20wt％的苯基含氢聚硅氧烷和0.05wt％～0.07wt％的乙炔基环己醇组成。
6.根据权利要求1所述的LED芯片的封装件，其特征在于，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述荧光粉为YAG黄色荧光粉。
7.根据权利要求1所述的LED芯片的封装件，其特征在于，所述色剂为环氧树脂色剂。
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