[发明专利]化学气相沉积设备、泵浦衬套及化学气相沉积方法

权利要求书

1.一种用于通过化学气相沉积将一材料沉积在一工件上的设备，其特征在于，该设备包括：

一加工腔室；以及

一泵浦衬套，限定多个孔径，该加工腔室内的气体通过所述多个孔径自该加工腔室排出，该泵浦衬套包括一主体、一内圆周表面及一外圆周表面，其中所述多个孔径包括多个孔径对，每一所述孔径对包括邻接的所述孔径，每个所述孔径对中邻接的所述孔径沿着该内圆周表面量测间隔一距离，所述多个孔径对中邻接的所述孔径之间的该距离为不相等的。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，进一步包括一排气端口，已通过该泵浦衬套的所述多个孔径的该气体通过该排气端口自该加工腔室排出，其中所述多个孔径对包括比一第二孔径对更接近于该排气端口的一第一孔径对，该第一孔径对的该距离大于该第二孔径对的该距离。

3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，在沿着该内圆周表面量测的各别孔径对与该排气端口之间的一距离增加时，该孔径对中邻接的所述孔径之间的距离以一规则间隔减少。

4.一种用于使用在通过化学气相沉积将一材料沉积在一工件上的一方法中的泵浦衬套，其特征在于，该泵浦衬套包括：

一主体；

一内圆周表面；

一外圆周表面；以及

一第一孔径、一第二孔径及一第三孔径，穿过该主体自该内圆周表面延伸至该外圆周表面，该第二孔径在该第一孔径及该第三孔径中间，该第一孔径及该第二孔径包括一第一孔径对，沿着该外圆周表面量测的一第一距离将该第一孔径对的该第一孔径及该第二孔径分离，该第二孔径及该第三孔径包括一第二孔径对，沿着该外圆周表面量测的将该第二孔径对的该第二孔径及该第三孔径分离的距离不等于该第一距离。

5.根据权利要求4所述的泵浦衬套，其特征在于，该泵浦衬套包括在圆周上沿着该外圆周表面量测的相等长度L的两个部分，一个部分包括与另一部分相比的一较大数目的孔径。

6.根据权利要求4所述的泵浦衬套，其特征在于，两个邻接孔径对的邻接孔径之间的该距离以一规则间隔减少。

7.根据权利要求4所述的泵浦衬套，其特征在于，该第一孔径、该第二孔径或该第三孔径为倾斜的。

8.一种通过化学气相沉积将一材料沉积在一工件上的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

将该工件定位在一加工腔室内；

使一加工气体流动至该加工腔室；

将该材料沉积在该工件上；

使该加工气体流过延伸穿过一泵浦衬套的多个孔径，所述多个孔径中的邻接孔径之间的一间距为不相等的；以及

使该加工气体流过该加工腔室的一排气端口。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述多个孔径包括多个孔径对，所述多个孔径对包括邻接的所述孔径，每个所述孔径对的邻接的所述孔径在沿着该泵浦衬套的一内圆周表面量测相隔一距离，所述多个孔径对的邻接孔径之间的该距离为不相等的。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述多个孔径对包括比一第二孔径对更接近于该排气端口的一第一孔径对，该第一孔径对的该距离大于该第二孔径对的该距离。