[发明专利]一种基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法

权利要求书

1.一种基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S100、准备一片透明无色聚酰亚胺薄膜作为触控器件制造的基材，所述基材一面硬化处理，另一面采用激光诱导技术，在所述基材上制作石墨烯图形，制备感应层，所述感应层用于感受触摸压力；采用丝网印刷技术，在所述感应层制备电路连通线路；

步骤S200、在所述感应层上的石墨烯图形区域采用增材制造技术制备聚酰亚胺材质预聚体，亚胺化为透明的第一叠增膜层；在所述第一叠增膜层的四周采用激光诱导技术制备石墨烯通道，用于电气连通；在所述感应层上增材制造聚酰亚胺材质预聚体，亚胺化为透明的第二叠增膜层；所述第一叠增膜层和所述第二叠增膜层厚度相同，组成所述基材的叠增膜层；

步骤S300、采用激光诱导技术，在所述叠增膜层远离所述基材的一面上制作石墨烯图形，制备驱动层,所述驱动层用于驱动所述感应层工作；采用丝网印刷技术，在所述驱动层制备电路连通线路；

步骤S500、在所述驱动层上贴合光学双面胶；所述基材、感应层、叠增膜层、驱动层、光学双面胶依次组合制备获得石墨烯触控器件。

2.根据权利要求1所述的基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法，其特征在于，所述增材制造方法包括3D打印、悬涂、喷涂、狭缝式涂布方法。

3.根据权利要求2所述的基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法，其特征在于，所述亚胺化条件为：280-350℃，10-180分钟。

4.根据权利要求3所述的基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法，其特征在于，优所述亚胺化条件为：300℃，60分钟。

5.根据权利要求3所述的基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法，其特征在于，所述叠增膜层厚度为2-15微米。

6.根据权利要求5所述的基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法，其特征在于，所述叠增膜层厚度为10微米。

7.根据权利要求1～6任一所述的基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法，其特征在于，

所述石墨烯通道位于所述第一叠增膜层和所述第二叠增膜层之间，由激光诱导制备，在所述叠增膜层厚度方向上整体贯通。

8.根据权利要求1所述的基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法，其特征在于，所述石墨烯通道直径范围为2-6微米。

9.根据权利要求8所述的基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法，其特征在于，所述石墨烯通道直径范围为3微米。

10.根据权利要求1所述的基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法，其特征在于，所述基材厚度为10-150微米。

11.根据权利要求1所述的基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法，其特征在于，所述激光诱导技术中参数范围为：波长为200-500纳米，激光脉冲时间为500皮秒-500毫秒，激光功率密度100-5000kW/cm²。

12.根据权利要求11所述的基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法，其特征在于，所述激光诱导技术中参数范围为：波长405nm，激光脉冲时间为20微秒，激光功率密度为1000kW/cm²。

13.根据权利要求1所述的基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法，其特征在于，所述丝网印刷技术在所述感应层或所述驱动层布置银浆电极和银浆引线，通过印刷或激光刻蚀，制作所述电路连通线路。

14.根据权利要求13所述的基于增材制造技术的石墨烯触控器件制备方法，其特征在于，所述银浆电极设置在所述石墨烯图形周边，所述银浆电极厚度为3-10微米，所述银浆引线宽度为10-300微米。