[发明专利]一种含钨、抗硫腐蚀的电镀液及其电镀方法和应用有效
申请号: | 202010909296.4 | 申请日: | 2020-09-02 |
公开(公告)号: | CN112064067B | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 王磊;钱尧尧;蒲宝林;康寿惠;王宗祥;刘心宁;孙大鹏 | 申请(专利权)人: | 山东音速石油产业技术研究院有限公司 |
主分类号: | C25D3/12 | 分类号: | C25D3/12;C25D3/18;C25D5/14;C25D7/04;C25D5/36;C23F15/00 |
代理公司: | 青岛清泰联信知识产权代理有限公司 37256 | 代理人: | 张洁 |
地址: | 257091 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 腐蚀 电镀 及其 方法 应用 | ||
1.一种使用含钨、抗硫腐蚀的电镀液的电镀方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)将待电镀管材依次进行清洗、高温除油和表面除锈,得到预处理管材;
2)将所述步骤1)的预处理管材依次进行里层、中间层和外层三层电镀,得到电镀管材;
所述步骤2)中采用里层电镀液进行里层电镀;所述里层电镀液包括里层主料、里层添加剂和除铁剂;
所述里层主料包括如下重量份的组分:水1000份、硫酸镍270~330份和硼酸30~50份;
所述里层添加剂包括如下重量份的组分:水1000份、有机磺酰胺类化合物0.3~0.5份、苯甲酸钠0.4~0.6份、邻甲基水杨醛4~6份和十二烷基硫酸钠1.5~2.5份;
进行里层电镀时的处理条件为:温度50~60℃,pH3.5~5,电流2.0~6.0A/dm2,处理时间为50~70min,里层电镀液连续过滤;
所述步骤2)中采用中间层电镀液进行中间层电镀;所述中间层电镀液包括中间层主料和中间层添加剂;
所述中间层主料包括如下重量份的组分:水1000份、硫酸镍270~330份和硼酸30~50份;
所述中间层添加剂包括如下重量份的组分:水1000份、补给剂0.8~1.2份、十二烷基硫酸钠1.5~2.5份和中间层开缸剂8~12份;
所述中间层添加剂中的补给剂包括芳香族醛、芳香族酮或卤代芳香醛中的一种或多种;
所述中间层添加剂中的中间层开缸剂包括芳香烯醛类、芳香烯酮类和杂环醛类中的一种或多种;
进行中间层电镀时的处理条件为:温度50~60℃,pH3.5~5,电流2.0~6.0A/dm2,处理时间为50~70min,中间层电镀液连续过滤;
所述步骤2)中采用外层电镀液进行外层电镀;所述外层电镀液包括外层主料和外层添加剂;
所述外层主料包括如下重量份的组分:水1000份、硫酸镍20~200份、钨酸钠10~60份、柠檬酸5~40份、柠檬酸钠20~100份、硫酸铵5~40份、硼酸10~50份、亚磷酸5~40份、次亚磷酸钠1~20份和十二烷基硫酸钠0.2~1.8份;
所述外层添加剂包括如下重量份的组分:
水1000份、光亮剂0.4~0.8份、外层开缸剂5~10份和填平剂0.3~0.5份;所述光亮剂包括噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠或2-巯基苯骈咪唑;所述填平剂包括N-二乙基氨荒酸乙酯-w-磺酸钠或吗啉基氨磺酸乙酯-w-磺酸钠;所述外层开缸剂为聚二硫丙烷磺酸钠;
进行外层电镀时的处理条件为:温度60~80℃,pH6~9,电流1.5~8A/dm2,处理时间为300min以上,外层电镀液连续过滤;
所述里层添加剂的添加量为40~80ml/A·h;
所述中间层添加剂的添加量为50~150ml/A·h;
所述外层添加剂的添加量为50~150ml/A·h。
2.根据权利要求1所述的使用含钨、抗硫腐蚀的电镀液的电镀方法,其特征在于,所述步骤1)中高温除油的温度为350~450℃,时间为3~5h。
3.根据权利要求1所述的使用含钨、抗硫腐蚀的电镀液的电镀方法,其特征在于,所述步骤2)中进行里层、中间层和外层三层电镀后还包括除氢处理;所述除氢处理的温度为360~400℃,时间为140~160min。
4.根据权利要求1所述的使用含钨、抗硫腐蚀的电镀液的电镀方法,其特征在于,所述除铁剂的添加量为30~80ml/KA·h。
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