[发明专利]电磁屏蔽复合膜布及制备方法

说明书

本发明提供了一种电磁屏蔽复合膜布及制备方法，该电磁屏蔽复合膜布包括：载体基布；导电层，位于载体基布一侧面；合金层，位于导电层远离载体基布一侧面；其中，所述合金层为Ag‑Ce合金层，所述导电层为石墨烯导电层。本发明的复合膜布合金层为Ag‑Ce合金层，该合金层以银为导电层，通过渗透铈能够改变银基材料的组织结构和加工性能，同时调控银的介电常数等电磁性能，提高了其综合性能，研究表明通过Ce的掺杂能够提高银基材料综合性能如，力学性能和热学性等；另一方面，Ce在高频短波屏蔽方面也能够起到积极的作用。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽材料技术领域，尤其涉及一种电磁屏蔽复合膜布及其制备方法。

背景技术

当代社会，随着现代电子设备、无线通信向集成化和高频化的方向发展，电磁辐射污染被称为人类居住环境的“四大污染”之一，严重干扰周边其他电子设备的正常运行，危害人体健康等。在现代战争中，一旦遭受电磁武器的攻击，军事机密就可能被窃取。因此，对电磁辐射进行有效的防护和治理已成为亟待解决的重要问题。

电磁屏蔽材料是阻止电磁波在空间传播或阻止电磁波进入保护空间的一种措施。通常采用具有一定电导率的材料实现高频电磁屏蔽，采用一定磁导率的材料实现低频电磁屏蔽。传统电磁屏蔽材料通常以涂料的形式存在，主要是通过在树脂材料中加入导电材料，包括碳材料(炭黑、石墨烯、碳纳米管等)、金属材料(银、铜、铝、镍等)再或磁性材料等，然而，此种电磁波遮蔽的复合材料往往存在这样或那样的问题，如屏蔽效能低、成本高或力学性能差等。因此，如何提高材料在电磁波屏蔽效果的能力，实为相关业者所共同努力的目标。尽管纯金属或合金材料在屏蔽效能方面一直比较突出，而这些材料基本都是硬质金属材料，且还存在价格昂贵的问题。随着电子元器件的小型化、设备外形的多样化、服用电磁屏蔽材料以及5G技术的发展，对电磁屏蔽材料提出了更高的需求。

因此，急需一种屏蔽效能高、且具有良好力学性能的电磁屏蔽材料。

发明内容

有鉴于此，本发明提出了一种电磁屏蔽复合膜布及其制备方法和应用，该屏蔽效能高、且具有良好力学性能以满足电子元器件的使用要求。

第一方面，本发明提供了一种电磁屏蔽复合膜布，包括：

载体基布；

导电层，位于载体基布一侧面；

合金层，位于导电层远离载体基布一侧面；

其中，所述合金层为Ag-Ce合金层，所述导电层为石墨烯导电层。

可选的，还包括：高分子聚合物层，所述高分子聚合物层位于合金层远离载体基布一侧面，所述高分子聚合物层内掺杂有二氧化钛；

所述载体基布的材料为棉、麻、丝或化纤中的一种或几种。

第二方面，本发明还提供了一种电磁屏蔽复合膜布的制备方法，包括：

提供一载体基布；

将石墨烯加入至植酸溶液中分散得到植酸-石墨烯分散液，将所述载体基布浸泡于所述植酸-石墨烯分散液中，干燥后在所述载体基布表面形成导电层；

将Ag、Ce沉积在导电层上即制备得到Ag-Ce合金层。

可选的，所述的电磁屏蔽复合膜布的制备方法，还包括：

配置含有导电聚合物和导电二氧化钛的沉积液，将表面形成导电层的载体基布置于沉积液中采用电化学沉积法将导电聚合物单体、导电二氧化钛沉积在导电层表面形成高分子聚合物层。

可选的，将Ag、Ce沉积在导电层上即制备得到Ag-Ce合金层具体包括：