[发明专利]热固性有机硅树脂组合物及光学半导体装置用芯片贴装材料

权利要求书

1.一种热固性有机硅树脂组合物，其特征在于，含有作为必要成分的下述(A-1)、(A-2)、(B-1)、(B-2)、(C)、及(D)成分：

(A-1)直链状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有2个以上碳原子数为2～8的烯基；

(A-2)支链状有机聚硅氧烷，其由下述式(1)表示，且在一分子中具有2个以上碳原子数为2～8的烯基，其重均分子量Mw为4000～9000，分散度Mw/Mn为2.0以上，

(R¹₃SiO_1/2)_a(R²₃SiO_1/2)_b(SiO_4/2)_c (1)

式(1)中，R¹为碳原子数为2～8的烯基，R²为碳原子数为1～12的烷基，a、b、c为满足0＜a＜0.15、0＜b＜0.6、0＜c＜0.7且a+b+c＝1的数；

(B-1)支链状有机氢聚硅氧烷，其由下述式(2)表示，其在一分子中具有2个以上直接键合于硅原子的氢原子，且25℃时呈液状，其重均分子量Mw为1500～6000，含有氢甲硅烷基的硅原子数为1～10的有机硅化合物的含量为5质量％以下，

(HR²₂SiO_1/2)_d(R²₃SiO_1/2)_e(SiO_4/2)_f (2)

式(2)中，R²各自与所述R²相同，d、e、f为满足0＜d＜0.6、0≤e＜0.4、0＜f＜0.6且d+e+f＝1的数；

(B-2)直链状有机氢聚硅氧烷，其由下述式(3)表示，其中，含有氢甲硅烷基的硅原子数为1～10的有机硅化合物的含量为5质量％以下，

(R²₃SiO_1/2)₂(HR²SiO_2/2)_x(R²₂SiO_2/2)_y (3)

式(3)中，R²各自与所述R²相同，x和y为0.60≤(x/(x+y))≤0.95的正数，且30≤x+y≤120；

(C)粘合助剂成分，其由以下述式(4)表示的支链状有机聚硅氧烷组成，其中，该有机聚硅氧烷的重均分子量为1500～6000，环氧当量为250～500g/eq，

(MeSiO_3/2)_m(EpSiO_3/2)_n(EpMeSiO_2/2)_p(Me₂SiO_2/2)_q(ViMeSiO_2/2)_r(R³O_1/2)_s (4)

式(4)中，Me为甲基，Ep为具有环氧基的一价有机基团，Vi为乙烯基，R³为碳原子数为1～12的烷基，m、n、p、q、r、s为满足0≤m＜0.35、0≤n＜0.35、0≤p＜0.35、0.15≤(n+p)/(m+n+p+q+r+s)≤0.35、0.4≤q＜0.7、0＜r＜0.1、0≤s＜0.05且m+n+p+q+r+s＝1的数；

(D)加成反应催化剂，其由0价铂络合物与+2价铂络合物和/或+4价铂络合物的组合组成，相对于所述(A-1)成分～所述(C)成分的合计100质量份，作为所述(D)成分的添加量的0价铂络合物中的铂元素量t(ppm)、+2价铂络合物中的铂元素量u(ppm)、+4价铂络合物中的铂元素量v(ppm)，满足0＜t＜3、5＜u+v＜30。

2.根据权利要求1所述的热固性有机硅树脂组合物，其特征在于，在所述(D)成分中，+2价铂络合物为二(乙酰丙酮)铂(II)。