[发明专利]一种集成电路封装设备在审
申请号: | 202010909946.5 | 申请日: | 2020-09-02 |
公开(公告)号: | CN112234020A | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 肖传兴;刘权;李广 | 申请(专利权)人: | 江苏盐芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙) 32470 | 代理人: | 韩燕 |
地址: | 224000 江苏省盐城市高新区智能*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 设备 | ||
本发明公开了一种集成电路封装设备,包括操作台,所述操作台顶部靠近前侧和后侧固定连接固定块底部,所述固定块内侧固定连接稳定杆左端和右端,所述稳定杆靠近左端和右端分别滑动连接第一滑动板和第二滑动板的前侧和后侧,所述第一滑动板右侧和第二滑动板左侧分别固定连接第一固定座左侧和第二固定座右侧,所述第一固定座和第二固定座前侧分别固定连接指针后端。本发明集成电路封装设备,通过设置的第一固定座和第二固定座,将电路板放置在操作台的第一固定座和第二固定座之间,马达工作带动双向丝杠转动,从而在第一滚珠螺母副和第二滚珠螺母副的作用下,带动第一固定座和第二固定座相互靠近达到对电路板稳定固定。
技术领域
本发明涉及集成电路封装技术领域,具体为一种集成电路封装设备。
背景技术
国家专利网公开号为CN210607201U公开了一种弹性夹持式集成电路封装装置,包括夹持板,夹持板的下方设置有工作台,夹持板设置有两组,两组夹持板对称设置在工作台的上表面,工作台的上表面还设置有两组固定板,两组固定板分别设置在两组夹持板相互远离的一面,固定板和夹持板之间通过若干组第一弹簧相互固定连接。本发明中通过设置可调距离的两组夹持板和夹持板上可调节距离的活动端,可将不同型号大小用于集成电路的电路板进行封装;本发明集成电路的电路板直接弹性夹持在两组夹持板之间,方便拆装和进行维修,实用性强。
通过两组夹持板和弹簧配合达到固定的目的,但弹簧本身具有弹性不能有效的保证能够达到稳定的固定目的,只能达到夹持目的,同时放置在两组夹持板之间的电路板容易向上拱起并翘起,造成集成电路封装产生废件,因此需要进行改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路封装设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种集成电路封装设备,包括操作台,所述操作台底部四角固定连接支撑块顶部,所述操作台顶部靠近前侧和后侧固定连接固定块底部,所述固定块内侧固定连接稳定杆左端和右端,所述稳定杆靠近左端和右端分别滑动连接第一滑动板和第二滑动板的前侧和后侧,所述第一滑动板右侧和第二滑动板左侧分别固定连接第一固定座左侧和第二固定座右侧,所述第一固定座和第二固定座前侧分别固定连接指针后端,所述第一固定座和第二固定座底部分别固定连接第一安装销和第二安装销顶端,所述操作台对应第一安装销和第二安装销开设有滑槽,所述操作台通过滑槽滑动连接第一安装销和第二安装销,所述第一安装销和第二安装销底端分别固定连接第一连接板和第二连接板顶部,所述第一连接板和第二连接板底部分别固定连接第一滚珠螺母副和第二滚珠螺母副顶部,所述操作台底部左侧和右侧对应第一滚珠螺母副和第二滚珠螺母副固定连接分别固定连接第一安装块和第二安装块顶部,所述第一安装块右侧中部和第二安装块左侧中部固定连接双向丝杠左端和右端,所述双向丝杠活动连接第一滚珠螺母副和第二滚珠螺母副,所述第一安装块左侧对应双向丝杠固定连接马达右侧,所述操作台中部靠近第一安装块和第二安装块后侧开设有活动槽,所述操作台在活动槽中部内壁固定连接滑销前端和后端,所述滑销靠近前端滑动连接滑动块中部,所述滑动块顶部固定连接第一防翘座。
进一步的,所述固定块设置有四块分别在操作台顶部四角,四块所述固定块两个一组分布在操作台顶部前侧和后侧。
进一步的,所述稳定杆设置有两根,分布在操作台顶部前侧和后侧固定块之间。
进一步的,所述第一固定座和第二固定座成字型,且分别对称分布在第一滑动板和第二滑动板上。
进一步的,所述第一安装销和第二安装销底端穿过滑槽在操作台底部固定连接第一连接板和第二连接板,且第一连接板和第二连接板底部中间位置设置第一滚珠螺母副和第二滚珠螺母副。
进一步的,所述双向丝杠左侧和右侧螺纹相反,所述双向丝杠左端螺纹活动连接第一滚珠螺母副,所述双向丝杠右侧螺纹活动连接第二滚珠螺母副。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造