[发明专利]SCM-198在制备治疗银屑病药物中的应用在审
| 申请号： | 202010910351.1 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN112022844A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 朱依谆;金晶 | 申请（专利权）人： | 爱赫凯（广东）医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | A61K31/235 | 分类号： | A61K31/235;A61P17/06 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人： | 林永协 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | scm 198 制备 治疗 银屑病 药物 中的 应用 | ||
1.SCM－198在制备治疗银屑病药物中的应用，SCM－198化学名称为4－胍基－1－丁香酸丁酯，SCM－198的化学结构式为：
2.根据权利要求1所述的应用，其特征在于：所述药物为口服药或外用药。
3.根据权利要求1或2所述的应用，其特征在于：所述药物为单组分药物；或者所述药物为组合物，SCM－198为组合物的有效组分或有效组分之一。
4.根据权利要求1或2所述的应用，其特征在于：SCM－198在制备减少由银屑病导致鳞屑的药物中应用。
5.根据权利要求1或2所述的应用，其特征在于：所述药物为口服药，SCM－198在制备降低由银屑病导致皮肤红斑的药物中应用。
6.根据权利要求1或2所述的应用，其特征在于：SCM－198在制备降低银屑病皮损面积和疾病严重程度指数的药物中应用。
7.根据权利要求1或2所述的应用，其特征在于：SCM－198在制备降低由银屑病导致角质层损伤的药物中应用，角质层损伤包括Munro微脓肿、角化不全和/或角化过度。
8.根据权利要求1或2所述的应用，其特征在于：SCM－198在制备降低由银屑病导致真皮层损伤的药物中的应用，真皮层损伤包括炎细胞浸润、乳头延伸和/或毛细血管扩张。
9.根据权利要求1或2所述的应用，其特征在于：所述药物为皮肤涂抹用药物，SCM－198在制备降低由银屑病导致表皮层损伤的药物中应用，表皮层损伤包括上皮脚规则延长呈杵状、棘层肥厚和/或颗粒层消失。
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