[发明专利]用于在木棒上植入木耳菌种的装置在审
申请号: | 202010911601.3 | 申请日: | 2020-09-02 |
公开(公告)号: | CN112021079A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 杭州林迪德瑞科技有限公司 |
主分类号: | A01G18/50 | 分类号: | A01G18/50;A01G18/55 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310020 浙江省杭州市江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 木棒 植入 木耳 菌种 装置 | ||
本发明公开了一种用于在木棒上植入木耳菌种的装置,包括设于地面上的两条立柱,设于所述立柱与另一条立柱相对的侧面上部的纵向延伸板,设于纵向延伸板上表面前部的第一纵向气缸,设于纵向延伸板上表面后部的第二纵向气缸,与第一纵向气缸的伸缩杆连接的第一弧形板,与第二纵向气缸的伸缩杆连接的第二弧形板,设于靠近两条立柱的地面上的导向机构。本发明具有木耳菌种埋入的位置和深度统一,孔密封效果好的特点。
技术领域
本发明涉及木耳种植技术领域,尤其是涉及一种自动化程度高,菌种埋入质量稳定的用于在木棒上植入木耳菌种的装置。
背景技术
在木棒中种植木耳需要先将菌种放入木棒中,然后菌种在木棒上繁殖,木耳从木棒上生长出来,通常采用手工方法进行菌种的埋入操作,存在劳动强度大,菌种放置量不稳定,放置位置不均匀,影响木耳产量的问题。
发明内容
本发明的发明目的是为了克服现有技术中的人工在木棒中埋入菌种存在菌种放置量不稳定,放置位置不均匀的不足,提供了一种自动化程度高,菌种埋入质量稳定的用于在木棒上植入木耳菌种的装置。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种用于在木棒上植入木耳菌种的装置,包括设于地面上的两条立柱,设于所述立柱与另一条立柱相对的侧面上部的纵向延伸板,设于纵向延伸板上表面前部的第一纵向气缸,设于纵向延伸板上表面后部的第二纵向气缸,与第一纵向气缸的伸缩杆连接的第一弧形板,与第二纵向气缸的伸缩杆连接的第二弧形板,设于靠近两条立柱的地面上的导向机构,塞块放置机构,设于导向机构上的打孔机构和放菌种机构;所述立柱上还设有用于带动纵向延伸板旋转的转动电机,地面上设有竖向座,竖向座中设有升降气缸,升降气缸的伸缩杆伸出竖向座上端之外,升降气缸的伸缩杆上端与向下拱起的托板连接,托板的上表面上设有弹性垫;第一弧形板和第二弧形板的内侧面上均设有若干个防滑凸起;所述导向机构包括横向导杆,与横向导杆平行的横向丝杆,设于横向导杆和横向丝杆左端的左挡块,设于横向导杆和横向丝杆右端的右挡块;横向丝杆右端与右挡块转动连接,横向丝杆左端穿过左挡块与丝杆电机的转轴连接;打孔机构包括打孔移动板,打孔移动板与横向丝杆螺纹配合连接,打孔移动板与横向导杆滑动连接;还包括辅助柱,辅助柱上设有用于推动一个立柱横向移动的横移气缸,升降气缸、横移气缸、转动电机、第一纵向气缸、第二纵向气缸、丝杆电机、打孔机构、放菌种机构和塞块放置机构均与控制器电连接。
工作人员握住一条木棒使其位于两个立柱之间,通过控制器控制横移气缸带动左部的立柱向右部的立柱移动,通过控制器控制两个立柱的第一纵向气缸带动第一弧形板,第二纵向气缸带动第二弧形板向木棒移动,将木棒的左部和右部夹住;
控制器控制升降气缸带动托板向上移动,托板将木棒中部托住;
控制器控制丝杆电机带动横向丝杆旋转,使打孔机构在木棒上间隔一定的距离打下一个孔,在木棒上表面打下一行孔;放菌种机构在每个孔中放入菌种,塞块放置机构在每个孔上塞上一个塞块,将孔堵住,防止杂菌进入孔中;
然后,控制器控制升降气缸带动托板向下移动,控制器控制两个转动电机带动纵向延伸板旋转90°,控制器控制升降气缸带动托板再次向上移动,托板将木棒中部托住;
打孔机构在木棒上再次打上一行孔,放菌种机构在每个孔中放入菌种,塞块放置机构在每个孔上塞上一个塞块,将孔堵住,防止杂菌进入孔中;
当在木棒上打上了4行孔之后,两个立柱的第一纵向气缸带动第一弧形板,第二纵向气缸带动第二弧形板松开木棒,横移气缸带动左部的立柱远离右部的立柱,工作人员将木棒取下来。
作为优选,所述打孔机构还包括设于打孔移动板上的倒L形杆,设于倒L形杆上的打孔气缸,设于打孔气缸的伸缩杆下端的打孔电机和与打孔电机的转轴连接的钻头;打孔气缸和打孔电机均与控制器电连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州林迪德瑞科技有限公司,未经杭州林迪德瑞科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010911601.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。