[发明专利]一种用于焊接试件金相试样磨抛的可调式夹具

说明书

本发明涉及夹具设计装备领域，具体涉及一种用于焊接试件金相试样磨抛的可调式夹具，本发明中夹具体底部加工有凹槽用于安放和夹紧焊缝位置，使用圆台和小凸轴定位和夹紧夹具体，同时可实现不改变金相试样的情况下改变磨抛方向，整个夹具结构简易轻巧，易于制造，既可满足焊缝高度不同或者基板厚度不同的金相试样磨抛加工，同时也可用于一般形状的金相试样，做到一具多用，可以有效提高磨抛效率，大大降低了磨抛时间。

技术领域

本发明属于夹具设计装备领域，具体涉及一种用于焊接试件金相试样磨抛的可调式夹具。

背景技术

金属及其合金材料焊接后，需要通过相应的实验来观察研究材料的性能变化。在进行金相显微组织观察实验之前，需要对焊接试件的金相试样进行打磨、抛光和腐蚀，然后才能放到显微镜下观察金属组织。常见的金相试样的制备过程包括粗磨、精抛、腐蚀等步骤，在粗磨、精抛阶段一般都是采用人工手持试样磨抛，此过程往往不仅需要耗费大量时间和精力，而且金相试样尺寸一般较小，长时间手持试样，工作强度大，困难增大，很容易导致试样飞出，从而引发安全事故；此外，在金相实验过程中往往需要制备大量的金相试样，耗时增加，由于人为的不稳定因素，磨抛出来的金相试样有时存在试样高度不一、平面度不好、部分试样平面磨偏现象，进而给后续的显微组织观察造成不便，影响观察质量。

发明内容

本发明的目的在于一种用于焊接试件金相试样的可调式夹具，以解决上述背景技术中存在的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于焊接试件金相试样磨抛的可调式夹具包括上盖板1、圆柱头螺钉2、六角螺母3、紧定螺钉4、旋钮5、夹具体6、夹具体7、套筒8、小轴9、弹簧10。所述的夹具体7，根据焊接试件焊缝高度的大小，加工有辅助焊缝位置的凹槽11，同时加工有滑槽和螺纹孔，以便与夹具体6实现连接配合，夹具体7上面的圆台12加工有4个定位圆孔13和2根小凸轴14，圆台可通过焊接方式与夹具体实现连接结合。

进一步，所述的夹具体6加工有滑槽17和螺纹孔18，通过紧定螺钉4的作用，与夹具体7连接，利用旋钮5调整两夹具体之间的距离，通过这种设计，既可实现试样的夹紧，同时还能适应不同厚度的金相试样，避免重复设计夹具，大大降低了更换产品时的成本；夹具体均采用高强度铝合金材料，以实现整个夹具的轻量化设计。

进一步，所述的套筒8底部加工有4个各间隔90°的辅助卡紧定位槽15，以便与小凸轴14进行卡紧和定位，同时满足金相试样在不发生拆卸移动的情况下改变磨抛方向，从而避免了人为误差，套筒上部两侧加工有两个螺纹孔20，以便与上盖板1通过圆柱头螺钉2进行连接，套筒中间内部加工有4个阶梯通孔16，上部加工有凹孔19。

进一步，所述的小轴9采用304不锈钢材料，通过机加工方式加工成阶梯轴形式，一端加工有螺纹21，弹簧10嵌套在小轴9中，小轴9和弹簧10利用六角螺母3悬置在套筒8内部，小轴9只可向上移动一定距离，限制了其左右摆动，弹簧10和六角螺母3均采用标准件。

进一步，所述的一种用于焊接试件金相试样的可调式夹具，采用了模块化组合设计思想。所述的夹具体6通过紧定螺钉4和旋钮5与夹具体7连接，组合为可调式夹具的下模块，上盖板1、六角螺母3、套筒8、小轴9和弹簧10，通过圆柱头螺钉2连接组合为上模块，上下模块之间通过小凸轴14和卡紧定位槽15进行连接固定，如此这般，整个可调式夹具实现了模块化组合设计，既能适用不同厚度的金相试样，也能保证试样不发生拆卸移动的情况下改变磨抛方向。

与现有的技术相比，本发明的有益效果是：

焊接试件金相试样磨抛的可调式夹具的圆柱头螺钉2、六角螺母3、紧定螺钉4和弹簧10统一为标准件，且夹具体6和7采用滑槽和螺钉进行定位和连接，可以通过旋钮5来调整两个夹具体之间的间距，以适应不同厚度的金相试样，夹具体7加工有凹槽，辅以弹性塑料，以适应不同高度的焊缝，夹具体的巧妙设计使得夹具既能适用焊接试件的金相试样，也能适用于两端平面的一般金相试样，扩大可调式夹具的使用范围，做到一具多用，降低了生产成本。