[发明专利]一种晶圆研磨装置及研磨方法

权利要求书

1.一种晶圆研磨装置，其特征在于，包括沿晶圆的工艺流程方向依次设置的上下料机构、定心机构、研磨机构以及清洗机构，其中：

所述上下料机构包括料台以及第一机械手，所述第一机械手用于将待加工的晶圆移送至所述定心机构上以及将已加工的晶圆自所述清洗机构移送至所述料台上；

所述定心机构包括定心台以及沿周向设置在所述定心台上的三个定心爪，所述定心爪连接有驱动组件，所述驱动组件用于驱使所述定心爪朝向远离或靠近所述定心台的圆心方向移动；

所述研磨机构包括基座以及设置在所述基座上的三个研磨台，所述基座的上方还设置有粗磨组件以及精磨组件，三个所述研磨台能够依次转动至粗磨组件以及精磨组件的下方；

所述清洗机构包括清洗台以及设置在所述研磨机构一侧的吹气组件，所述吹气组件自下而上设置，并且所述清洗台连接有转动驱动组件，所述清洗台的周侧设置有喷水枪。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于，三个所述定心爪沿所述定心台的周向均布，并且所述定心台上位于相邻两个所述定心爪之间的位置设置有检测传感器。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于，所述基座上对应所述粗磨组件和所述精磨组件的位置均设置有第一转动驱动机构，所述第一转动驱动机构与所述研磨台可分离连接。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于，所述研磨台包括呈环形的固定板、设置在所述固定板底部的转动板以及与所述转动板固定连接的研磨板，所述研磨板上开设有若干个负压孔，所述研磨板盖设在所述固定板上并且与所述固定板之间形成负压腔，所述负压腔外接有负压管。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于，所述研磨机构还包括转盘，三个所述研磨台沿周向均布在所述转盘上，所述转盘自转以驱使所述研磨台转动至粗磨组件或精磨组件的下方。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于，所述粗磨组件和/或所述精磨组件包括机架以及设置在所述机架上的研磨头，所述机架连接有竖向驱动机构，所述研磨头连接有转动主轴。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于，所述研磨头倾斜设置。

8.根据权利要求6或7所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于，所述转动主轴为中空的轴构件，并且所述转动主轴的内壁设置有第一磁铁部，所述研磨头连接有转动从动轴，所述转动从动轴的一端穿过静压气体轴承并且容置在所述转动主轴内，所述静压气体轴承的端部设置有至少一个倾斜调整机构，所述转动从动轴的外壁上设置有与所述第一磁铁部相配合的第二磁铁部。

9.根据权利要求8所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于，所述静压气体轴承包括轴承壳体以及设置在所述轴承壳体内部的中空轴，所述中空轴套接在所述转动从动轴上，所述轴承壳体的上端面设置有推力板，所述推力板与所述倾斜调整机构连接。

10.一种晶圆研磨方法，其特征在于，包括如下步骤：

定心，将待加工的晶圆放到定心机构上测量晶圆的中心位置；

粗磨，研磨头自晶圆的C点切入，自晶圆的B点切出并在晶圆的表面形成CB粗磨痕迹；

精磨，研磨头自晶圆的B点切入，自晶圆的A点切出并在晶圆的表面形成BA精磨痕迹；

清洗，采用水冲洗晶圆的表面，并且晶圆自转以通过离心力甩干水渍。