[发明专利]LED灯板制造方法在审
| 申请号： | 202010912951.1 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN112099112A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 张小齐;李伟;韩蓉蓉 | 申请（专利权）人： | 深圳市隆利科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B3/00 | 分类号： | G02B3/00;F21V5/00;F21V5/04;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 肖宇扬;付静 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED灯板制造方法，其特征在于，包括：
S10、在一LED基板上设置光刻胶，通过温度的调节以控制光刻胶的粘度，以使得光刻胶的流淌性得到控制；
S20、采用热压印工艺，模具压印所述LED基板；
S30、紫外光固化所述光刻胶以在所述LED基板形成第一透镜结构；
S40、移除模具；
S50、对第一透镜结构进行抛光处理，并镀膜。
2.根据权利要求1所述的LED灯板制造方法，在步骤S10中，采用微流控芯片控制光刻胶的滴涂。
3.根据权利要求1所述的LED灯板制造方法，在步骤S10中，采用喷墨打印机控制光刻胶的滴涂。
4.根据权利要求1所述的LED灯板制造方法，在步骤S10中，采用涂布机控制光刻胶的滴涂。
5.根据权利要求1所述的LED灯板制造方法，在步骤S10中，所述光刻胶包含散热粒子、涂料助剂、扩散粒子和光转换粒子中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的LED灯板制造方法，在步骤S10中，通过温度的控制调节所述光刻胶的粘度，以控制所述光刻胶形成的胶滴半径。
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