[发明专利]一种铂电阻温度传感器及其防水封装工艺方法

说明书

本发明公开了一种铂电阻温度传感器，包括：铂电阻芯片，用于获得温度的物理变量并将所述物理变量转化为电信号；第一防护层，设置于所述铂电阻芯片的外侧，并包覆所述铂电阻芯片，所述第一防护层为硬质材料；第二防护层，设置于所述第一防护层的外侧，并且包覆所述第一防护层。本发明可以保持薄膜铂电阻在热塑封后电阻值精度不变，大幅度提升该温度传感器的可靠性、防潮性和测温准确度。

技术领域

本发明涉及温度传感器制造技术领域，尤其涉及一种保持薄膜铂电阻阻值精度不变的高精度防水铂电阻温度传感器及其防水封装工艺方法，提高产品测温的准确度和使用寿命。

背景技术

在现有薄膜铂电阻温度传感器的制造技术中，在高精度的薄膜铂电阻外设置防护热塑封层后，该温度传感器的阻值精度发生显著的降低，不能保持封装前原有的阻值精度，因此，该热塑A封的工艺方法不能用于高精度高可靠的薄膜铂电阻温度传感器的防水封装。不用热塑封的薄膜铂电阻的制造工艺，产品明显存在使用寿命低、防潮防水性差、抗电强度低、绝缘性低等的问题。所以，防止陶瓷薄膜铂电阻热塑封后阻值精度变化降低的工艺方法，对于提高产品的防潮性能、使用寿命、电性能等有很重要的作用。尤其是制造在高温高湿等恶劣环境中使用的高可靠、长寿命、高精度薄膜铂电阻温度传感器是一个可靠的工艺方法。提高产品测温的准确度和寿命。

发明内容

本发明提供一种保持薄膜铂电阻阻值精度不变铂电阻温度传感器及其防水封装工艺方法。

采用此工艺，可以极大地提升温度传感器的可靠性，尤其是保持阻值精度不变，提高测温的准确性，提高产品的使用寿命等。

为了解决上述技术问题，本发明一种保持薄膜铂电阻阻值精度不变的温度传感器封装制造工艺方法，包括：

薄膜铂电阻芯片，用于准确获得温度的物理变量，并将所述物理变量转化为电信号；

第一防护层，设置于所述薄膜铂电阻芯片的外侧，并包覆所述铂电阻芯片，所述第一防护层为一种硬质材料；

第二防护层，设置于所述第一防护层的外侧，并且包覆所述第一防护层。

作为上述技术方案的优选，所述第二防护层为软性非金属材料。

作为上述技术方案的优选，所述铂电阻芯片为薄膜铂电阻芯片。

作为上述技术方案的优选，所述铂电阻温度传感器还包括防护套管，如不锈钢金属和非金属套管等，所述防护套管套设于所述第二防护层外。

作为上述技术方案的优选，所述第一防护层和第二防护层为绝缘材料层。

作为上述技术方案的优选，所述铂电阻温度传感器还包括铂电阻引脚引线，所述铂电阻引脚与所述铂电阻芯片电性连接，所述第一防护层包覆所述铂电阻引脚与所述铂电阻芯片的连接端。

作为上述技术方案的优选，所述铂电阻引脚延伸至所述第一防护层的外部，所述第二防护层包覆位于第一防护层外部的铂电阻引脚和导线。

作为上述技术方案的优选，所述铂电阻温度传感器还包括导线，所述导线与所述铂电阻引脚连接，所述第二防护层包覆所述导线与所述铂电阻引脚的连接部分。

作为上述技术方案的优选，所述防护套管为金属管套或非金属管套。

本发明另一方面提供了一种保持薄膜铂电阻阻值精度不变的热塑封的防水封装工艺方法，所述方法包括的具体步骤为：

(1)配比第一包裹材料浆料；

(2)将薄膜铂电阻芯片浸入所述浆料中使得铂电阻芯片表面包覆第一包裹材料浆料；

(3)将铂电阻芯片取出，将包覆于铂电阻芯片表面的第一包裹材料浆料在常温下固化形成第一防护层；