[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202010913411.5 | 申请日: | 2020-09-03 |
公开(公告)号: | CN112447768A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 柳承洙;宋常铉;李东昡 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/84 |
代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 朴英淑 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
显示装置包括阵列基板和导电性连接焊盘。所述阵列基板包括配置在基底基板上的像素阵列、配置在所述基底基板上的侧面端子以及电连接到所述侧面端子和所述像素阵列的传递布线,且具有倾斜的侧面。所述导电性连接焊盘配置在所述阵列基板的侧面上而与所述侧面端子接触,且沿着所述阵列基板的所述倾斜的侧面而向所述阵列基板的下表面延伸。
技术领域
本发明涉及显示装置,更详细而言涉及显示装置及显示装置的制造方法。
背景技术
通常,显示装置包括显示面板以及向所述显示面板提供驱动信号的驱动部。所述驱动部可以包括于驱动芯片,所述驱动芯片可以直接结合到所述显示面板的基板上或者可以通过柔性电路膜等而与所述显示面板的焊盘部连接。
根据现有技术中的方法,所述驱动芯片或者安装有所述驱动芯片的柔性电路膜与所述显示面板的基板的上表面结合。因此,用于结合所述驱动芯片和所述显示面板的区域会成为边框增加的原因。
为了减少所述边框,正在开发将柔性电路膜接合到显示面板的侧面的技术。所述柔性电路膜其一端被接合到所述显示面板的侧面,并向所述显示面板的下部延伸。在这种结构中,所述柔性电路膜具有弯曲区域,这可能会成为使显示装置整体的厚度增加的原因。
发明内容
本发明的目的在于提供一种减少了边框和厚度的显示装置。
本发明的其他目的在于提供一种所述显示装置的制造方法。
但是,本发明并不限于上述的目的,在不超出本发明的思想以及领域的范围内可以进行各种扩展。
为了达成上述的本发明的目的,本发明的各示例性实施例涉及的显示装置包括阵列基板和导电性连接焊盘。所述阵列基板包括配置在基底基板上的像素阵列、配置在所述基底基板上的侧面端子以及电连接到所述侧面端子和所述像素阵列的传递布线,且所述阵列基板具有倾斜的侧面。所述导电性连接焊盘配置在所述阵列基板的侧面上而与所述侧面端子接触,且沿着所述阵列基板的所述倾斜的侧面而向所述阵列基板的下表面延伸。
根据一实施例,所述显示装置还包括:盖基板,与所述阵列基板结合。
根据一实施例,所述显示装置还包括:填充部件,配置在所述阵列基板与所述盖基板之间,并且覆盖所述侧面端子。
根据一实施例,所述导电性连接焊盘与所述填充部件的侧面接触。
根据一实施例,所述填充部件具有从所述侧面端子在水平方向上突出的形状,所述导电性连接焊盘与所述填充部件的下表面接触。
根据一实施例,所述盖基板具有倾斜的侧面。
根据一实施例,所述盖基板具有垂直的侧面。
根据一实施例,所述阵列基板的所述倾斜的侧面具有圆形形状。
根据一实施例,所述侧面端子包括多个导电层。
根据一实施例,所述传递布线的端部远离所述导电性连接焊盘。
根据一实施例,所述显示装置还包括:外部驱动装置,在所述阵列基板的下表面被接合到所述导电性连接焊盘,且通过所述导电性连接焊盘和所述侧面端子向所述传递布线提供驱动信号或电源。
根据本发明的各示例性实施例涉及的显示装置的制造方法,准备阵列基板,该阵列基板包括配置在基底基板上的像素阵列、与所述像素阵列电连接的传递布线以及与所述传递布线电连接的导电图案。去除所述阵列基板的一部分来形成倾斜的侧面,并形成从所述导电图案通过所述倾斜的侧面露出的侧面端子。形成与所述侧面端子接触且沿着所述阵列基板的所述倾斜的侧面向所述阵列基板的下表面延伸的导电性连接焊盘。
(发明效果)
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的