[发明专利]一种基于磁覆盖技术的印制电路板的制备工艺

说明书

本发明公开了一种基于磁覆盖技术的印制电路板的制备工艺，属于通信设备技术领域，本方案通过热支撑粒子内的外溶解层遇水接触并被逐渐溶解，可以促使其内的还原性铁粉向外露出，并借助外溶解层具有的粘性，促使还原性铁粉均匀的分布在电路板的表面，通过还原性铁粉与空气反应产生的热量，可以促使热变形金属层温度升高并恢复至其高温相态，以此促使油膜传输孔从热变形金属层内露出，一方面借助反应产生的四氧化三铁粉末对油膜传输孔的吸引作用，可以使得热导塑膜与电路板充分贴合，另一方面借助油膜传输孔的露出，可以在导油纤柱和绝磁包层的引导作用下，可以促使涂抹在热导塑膜表面的抗焊油墨缓缓进入至热导塑膜和电路板的缝隙之间。

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，更具体地说，涉及一种基于磁覆盖技术的印制电路板的制备工艺。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上，双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接，多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物，线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

现有技术中在对电路板进行制备的过程中，需要在电路板表面涂刷抗焊油墨，但在实际的制备过程中，由于电路板表面开凿有多种不规则的凹槽，因此直接涂刷，可能会促使其表面的抗焊油墨层厚度不均匀，尤其在凹槽较多的区域。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种基于磁覆盖技术的印制电路板的制备工艺，本方案通过热支撑粒子内的外溶解层遇水接触并被逐渐溶解，可以促使其内的还原性铁粉向外露出，并借助外溶解层具有的粘性，促使还原性铁粉均匀的分布在电路板的表面，通过还原性铁粉与空气反应产生的热量，可以促使热变形金属层温度升高并恢复至其高温相态，以此促使油膜传输孔从热变形金属层内露出，一方面借助反应产生的四氧化三铁粉末对油膜传输孔的吸引作用，可以使得热导塑膜与电路板充分贴合，另一方面借助油膜传输孔的露出，可以在导油纤柱和绝磁包层的引导作用下，可以促使涂抹在热导塑膜表面的抗焊油墨缓缓进入至热导塑膜和电路板的缝隙之间。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种基于磁覆盖技术的印制电路板的制备工艺，包括以下步骤：

S1、先将待涂刷抗焊油墨的电路板使用纯水冲洗干净并烘干，在将整个电路板需要涂刷抗焊油墨的一面蘸入纯水中，使得其表面覆盖有一层水膜；

S2、预先在覆盖有水膜的电路板均匀洒上热支撑粒子热支撑粒子，并立即在电路板表面覆盖热导塑膜热导塑膜，借助热支撑粒子热支撑粒子的热量促使热导塑模热导塑膜覆盖在电路板表面，同时在热支撑粒子热支撑粒子的支撑作用下，在热导塑模热导塑膜与电路板之间形成缝隙；

S3、向热导塑模热导塑膜上缓缓涂抹抗焊油墨，促使穿过热导塑模热导塑膜后，进入热导塑模热导塑膜与电路板之间的缝隙，并将其填充满，最后将热导塑模热导塑膜取下后，待其自然风干即可。