[发明专利]一种镀层防渗透性好的镀铝工艺及手机框架ABS/PC材料

权利要求书

1.一种镀层防渗透性好的镀铝工艺，其特征在于，所述镀层防渗透性好的镀铝工艺至少包括如下步骤：前处理、活化处理、化学镀镍、镀铜、镀磁性金属、阳极氧化镀铝；所述前处理至少包括预粗化。

2.根据权利要求1所述镀层防渗透性好的镀铝工艺，其特征在于，所述预粗化用膨胀剂处理ABS/PC塑料；所述ABS/PC塑料中PC的含量为30～70wt％；所述ABS中丁二烯含量为30～45wt％。

3.根据权利要求2所述镀层防渗透性好的镀铝工艺，其特征在于，所述膨胀剂为醚类物质和酰胺类物质的混合物；所述酰胺类物质选自4-氧代-1,4-二氢-2-吡啶甲酰胺、4-吡啶甲酰胺、烟酰胺、2-吡啶甲酰胺中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述镀层防渗透性好的镀铝工艺，其特征在于，所述前处理还包括粗化、第一中和、表调、预浸。

5.根据权利要求4所述镀层防渗透性好的镀铝工艺，其特征在于，所述表调用整理剂处理第一中和后的ABS/PC塑料；所述整理剂为含有羟基的胺类物质。

6.根据权利要求1所述镀层防渗透性好的镀铝工艺，其特征在于，所述化学镀镍的pH为8～9，温度为30～40℃。

7.根据权利要求1所述镀层防渗透性好的镀铝工艺，其特征在于，所述镀磁性金属为电镀镍合金或电镀钴合金；当电镀镍合金时，其工艺得到的镀件中P、Cr、Ni、Cu元素含量分别为0.9-1.1wt％、1-1.5wt％、5-10wt％、40-55wt％，其工艺得到的化学镍和预镀镍得到的镍层、镀铜得到的铜层、电镀镍合金得到的镍层、镀铬得到的铬层的厚度分别为0.20-0.38μm、19.87-20.82μm、2.76-2.84μm、0.16-0.19μm；当电镀钴合金时，其工艺得到的镀件中P、Cr、Ni、Cu、Co元素含量分别为0.8-1wt％、4-5wt％、5-6wt％、40-50wt％、5-6wt％，其工艺得到的化学镍和预镀镍得到的镍层、镀铜得到的铜层、电镀钴合金得到的钴层、镀铬得到的铬层的厚度分别为4.47-5.23μm、16.41-18.2μm、1.71-1.83μm、0.2-0.23μm。

8.根据权利要求1所述镀层防渗透性好的镀铝工艺，其特征在于，所述阳极氧化镀铝，包括如下步骤：

(1)将铝线放入真空蒸发镀膜机中，加热升温，将镀磁性金属后的ABS/PC塑料放入真空室中，对镀磁性金属后的ABS/PC塑料镀铝金属膜，得到镀铝膜ABS/PC塑料；

(2)在阳极氧化镀铝液中，以镀铝膜ABS/PC塑料为阳极、石墨棒为阴极，通电电解直流电强度为30～50V，电解处理时间为40～50min。

9.根据权利要求1所述镀层防渗透性好的镀铝工艺，其特征在于，所述阳极氧化镀铝液，包括以下浓度的组分：400～500mL/L磷酸、8～10g/L聚乙二醇、20～30g/L氯化镍。

10.一种由权利要求1～9中任一项所述镀层防渗透性好的镀铝工艺得到的手机框架ABS/PC材料。