[发明专利]一种镀层高耐磨的镀铬工艺及手机框架ABS/PC材料

说明书

本发明涉及塑料表面电镀技术，更具体的，本发明涉及一种镀层高耐磨的镀铬工艺及手机框架ABS/PC材料。所述镀层高耐磨的镀铬工艺至少包括：预粗化、表调、钯活化处理、解胶处理、化学镀镍、预镀镍、镀铜、镀磁性金属、镀铬、电解保护、真空PVD电镀。本发明镀层高耐磨的镀铬工艺得到的手机框架ABS/PC材料，镀层具有优异的耐磨性，电阻值低，镀层的磁导率低，且电镀液在沉积过程能保持镀液稳定、镀层厚度均匀，镀层的硬度、耐腐蚀和结合力都得到较大的提高，镀层的综合性能很满足市场手机框架的要求。

技术领域

本发明涉及塑料表面电镀技术，更具体的，本发明涉及一种镀层高耐磨的镀铬工艺及手机框架ABS/PC材料。

背景技术

ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三种单体的三元共聚物，三种单体相对含量可任意变化，制成各种树脂。ABS兼有三种组元的共同性能，A 使其耐化学腐蚀、耐热，并有一定的表面硬度，B使其具有高弹性和韧性，S使其具有热塑性塑料的加工成型特性并改善电性能。因此ABS塑料是一种原料易得、综合性能良好、价格便宜、用途广泛的“坚韧、质硬、刚性”手机框架ABS/PC 材料。ABS塑料在机械、电气、纺织、汽车、飞机、轮船等制造工业及化工中获得了广泛的应用。PC为聚碳酸酯，不耐强酸，不耐久，不耐碱，具有透明度高、质轻、抗冲击、隔音、隔热、难燃、抗老化等特点，是一种高科技、综合性能极其卓越、节能环保型塑料板材，是国际上普遍采用的塑料建筑手机框架 ABS/PC材料，有其他建筑装饰手机框架ABS/PC材料(如玻璃、有机玻璃等) 无法比拟的优势。

但现有应用于ABS/PC塑料表面的电镀液所得镀层的电阻值较高，所得镀层的磁导率较高，且电镀液在沉积过程中容易出现渡液不稳定、镀层厚度不均匀，从而影响镀层的硬度、耐腐蚀的等特性，镀层的综合性能很难达到要求。镀层外观很难均一、结合力较弱。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的第一方面提供了一种镀层高耐磨的镀铬工艺，其至少包括：预粗化、表调、钯活化处理、解胶处理、化学镀镍、预镀镍、镀铜、镀磁性金属、镀铬、电解保护、真空PVD电镀。

作为本发明的一种优选技术方案，所述预粗化用膨胀剂处理ABS/PC塑料。

作为本发明的一种优选技术方案，所述膨胀剂为醚类物质和酰胺类物质的混合物；所述酰胺类物质选自4-氧代-1,4-二氢-2-吡啶甲酰胺、4-吡啶甲酰胺、烟酰胺、2-吡啶甲酰胺中的一种或多种。

作为本发明的一种优选技术方案，所述表调用的整理剂为含有羟基的胺类物质。

作为本发明的一种优选技术方案，所述含有羟基的胺类物质包括含有羟基的乙二胺和含有羟基的羧甲基烷基铵内盐；所述含有羟基的乙二胺、含有羟基的羧甲基烷基铵内盐的重量比为1：(0.35～0.55)。

作为本发明的一种优选技术方案，所述化学镀镍的镀液，包括以下浓度的组分：28～36mL/L硫酸镍、20～30mL/L次亚磷酸钠、40～60mL/L柠檬酸。

作为本发明的一种优选技术方案，所述镀磁性金属为电镀镍合金或电镀钴合金；当电镀钴合金时，其工艺得到的化学镍和预镀镍得到的镍层、镀铜得到的铜层、电镀镍合金得到的镍层、镀铬得到的铬层的厚度分别为0.16-0.29μm、 24.12-24.73μm、1.62-1.7μm、0.4-0.45μm。

作为本发明的一种优选技术方案，所述电镀镍合金的镀液，包括以下浓度的原料：280～320g/L的硫酸镍、50～130g/L的含磷无机酸及其盐、10～40g/L有机酸。

作为本发明的一种优选技术方案，所述电镀钴合金的pH值为2.4-2.6。

本发明的第二方面提供了一种由上述镀层高耐磨的镀铬工艺得到的手机框架ABS/PC材料。

与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：