[发明专利]LED驱动模组和照明灯具

说明书

本申请公开了一种LED驱动模组和照明灯具，以至少解决现有的线性恒流驱动电路成本高及占用照明灯具的大量空间的问题。所述LED驱动模组包括：第一基板；与LED负载的输入端电性连接并驱动所述LED负载的电子元器件，所述电子元器件设置在所述第一基板上；与所述LED负载的输出端电性连接并为所述LED负载提供恒定电流的恒流模块，所述恒流模块至少包括第二基板和恒流IC芯片，所述恒流IC芯片贴设于所述第二基板的表面，且所述第二基板与所述第一基板电性连接。

技术领域

本申请涉及电路技术领域，尤其涉及一种LED驱动模组和照明灯具。

背景技术

为了解决输入电压波动造成的频闪现象，越来越多的照明灯具采用线性恒流驱动电路，通过将线性恒流IC(Integrated Circuit，集成电路)与照明灯具的LED(LightEmitting Diode，发光二极管)串联，为LED提供恒定电流。

由于实际设计线性恒流驱动时需要考虑电网的输入电压范围及频闪，通常要求在设计的输入电压范围内，最小输入电压不频闪，但最大输入电压时，线性恒流驱动电路的损耗较高，这就对线性恒流驱动电路的散热要求较高。

对此，现有的线性恒流驱动电路的电路板通常采用铝、陶瓷等散热效果较好的基材，并将线性恒流IC贴设在该电路板上，以达到对线性恒流IC散热的目的。这样，就使得线性恒流驱动电路中的其他电子元器件也需要贴设在该电路板上以便于生产制造。然而，由于目前市场上没有较大规模的电感、电容等电子元器件，需要采用人工焊接的方式将这些电子元器件贴设在该电路板上，进而占用大量人力资源、增加加工成本。并且，贴片型电子元器件的价格较高，所有的电子元器件都采用贴片型，不仅成本高，还需要采用大尺寸的电路板以便于各电子元器件的安装，进而占用照明灯具的大量空间。

发明内容

本申请公开一种LED驱动模组和照明灯具，以至少解决现有的线性恒流驱动电路成本高及占用照明灯具的大量空间的问题。

为了解决上述问题，本申请采用下述技术方案：

第一方面，本申请提供了一种LED驱动模组，包括：

第一基板；

电子元器件，所述电子元器件与LED负载的输入端电性连接，以驱动所述LED负载工作，所述电子元器件设置在所述第一基板上；

恒流模块，所述恒流模块与所述LED负载的输出端电性连接，以为所述LED负载提供恒定电流，所述恒流模块至少包括第二基板和恒流IC芯片，所述恒流IC芯片贴设于所述第二基板的表面，且所述第二基板与所述第一基板电性连接。

可选地，所述第二基板与所述第一基板相对设置且相互平行。

可选地，所述恒流IC芯片贴设于所述第二基板面向所述第一基板的表面。

可选地，所述第二基板上设置有导电元件，所述第二基板通过所述导电元件电性连接至所述第一基板。

可选地，所述LED驱动模组还包括壳体，所述第一基板、所述电子元器件和所述恒流模块设置在所述壳体内。

可选地，所述第二基板的与所述恒流IC芯片所在表面相对的表面贴设于所述壳体上。

可选地，所述第二基板与所述壳体之间设置有导热层。

可选地，所述电子元器件插接和/或贴设于所述第一基板上。

可选地，所述恒流模块还包括控制器，所述控制器与所述恒流IC芯片的控制端电性连接，以控制所述恒流IC芯片输出恒定电流。

第二方面，本申请提供了一种照明灯具，包括LED负载和第一方面提供的LED驱动模组。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：