[发明专利]光通讯系统

说明书

一种光通讯系统，包含光源模组、电路板、光发射器以及光接收次模组；电路板设置于光源模组内；光发射器设置于光源模组内并且电连接于电路板；光接收次模组设置于光源模组的外部，且光接收次模组光耦合于光发射器。本发明光接收次模组设置于光源模组的外部，因此光接收次模组与包含光发射器的光源模组独立地分开；当光源模组内的光发射器功能异常时，可更换新的光发射器或切换到备用光发射器以确保光通讯系统的正常运行，并且这种更换或切换光发射器的方式不会影响到光接收次模组，而有助于降低维护成本。

技术领域

本发明涉及一种光通讯系统，特别是涉及包含光发射次模组(Transmitteroptical sub-assembly，TOSA)以及光接收次模组(Receiver optical subassembly，ROSA)的光通讯系统。

背景技术

在现代高速通讯网络中，一般设有光收发器以实现光通讯，而光收发器通常安装于电子通讯设备中。为了增加系统设计的弹性及维修方便，光收发器以可插拔方式插入设置于通讯设备中对应的笼子中。一般而言，此笼子系设置于电路板上，为了界定光收发模组件与对应的笼子之间的电气及机械接口，已提出各种不同的标准，例如用于10GB/s通讯速率的XFP(10Gigabit Small Form Factor Pluggable)标准以及QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)标准等标准。

对于现有光收发器内的光学元件来说，会有电路板容置于壳体内，并且光发射次模组以及光接收次模组装设在电路板上。在一些情况下，光收发器进一步包含位于壳体上的散热结构来应对光学元件产生的热。

现有光发射器的光发射次模组通常包含较脆弱的光发射器，其使用寿命较短。由于光发射次模组和光接收次模组都装设在电路板上，若遇到光发射次模组损坏需要维修时，则必须连同光接收次模组和电路板都一并更换或丢弃，这导致很高的维护成本而不利于商业广泛应用。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明揭露一种光通讯系统，有助于解决光发射次模组损坏需要维修时会导致光接收次模组和电路板都一并被更换或丢弃的问题。

本发明所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的：

本发明揭露的光通讯系统包含一光源模组、一电路板、一光发射器以及一光接收次模组。电路板设置于光源模组内。光发射器设置于光源模组内并且电连接于电路板。光接收次模组设置于光源模组的外部，且光接收次模组光耦合于光发射器。

换句话说，本发明提供一种光通讯系统，包含：

一光源模组；

一电路板，设置于该光源模组内；

一光发射器，设置于该光源模组内并且电连接于该电路板；以及

一光接收次模组，设置于该光源模组的外部，且该光接收次模组光耦合于该光发射器。

优选地，光通讯系统更包含设置于该电路板的一光纤连接器，且该光纤连接器光耦合于该光发射器以及该光接收次模组。

优选地，光通讯系统更包含光耦合于该光发射器的一光纤阵列，且该光纤阵列光耦合于该光纤连接器。

优选地，该电路板具有一电连接接口，该光发射器电连接于该电连接接口，且该光纤连接器与该电连接接口皆位于该电路板的其中一端。

优选地，光通讯系统更包含一光适配器，其中该光接收次模组经由该光适配器光耦合于该光发射器。

优选地，该光适配器具有一导引槽，且该光纤连接器可滑动地插设于该导引槽内。

优选地，光通讯系统更包含一光发射次模组以及一接收端壳体，该接收端壳体设置于该光源模组的外部，该光发射次模组不包含该光发射器，且该光接收次模组与该光发射次模组设置于该接收端壳体内。