[发明专利]一种软硬结合PCB电路板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种软硬结合PCB电路板，包括陶瓷基覆铜板和柔性覆铜板，相邻的陶瓷基覆铜板之间通过柔性覆铜板进行连接；所述陶瓷基覆铜板包括陶瓷基体和第一铜箔图形，所述柔性覆铜板包括柔性基体和第二铜箔图形，所述柔性基体包括工作区域和非工作区域，所述第二铜箔图形覆盖在所述工作区域；所述工作区域的柔性基板厚度大于所述非工作区域的柔性基板厚度，且所述工作区域的柔性基体底部包含用于安装拼板的凹槽，所述非工作区域的柔性基板包含贯穿柔性基板的贯穿孔；所述陶瓷基覆铜板的边缘与所述柔性覆铜板的非工作区域压合连接。本发明中PCB电路板具有散热性能好，适用范围广的优势。

技术领域

本发明涉及PCB电路板，具体涉及一种软硬结合PCB电路板及其制备方法。

背景技术

随着电子技术和信息科技的不断发展，电子设备特别是通信产品朝着更高传输速率发展，同时也朝着小型化、轻薄化发展。因此，以前电子产品的平坦式装配慢慢被现在的堆栈式装配所取代。软硬结合PCB板是将刚性覆铜板(Printed Circuit Board)和柔性覆铜板(Flexible Printed Circuit)组合成一种兼具刚性PCB和柔性FCB的适应力的新型印刷电路板。

刚性覆铜板一般散热性能不好，在PCB板实用过程中往往会因为过热问题而导致PCB板的损坏，氮化铝陶瓷具有优异的综合性能，是近年来受到广泛关注的新一代先进陶瓷，在多方面都有着广泛的应用前景，尤其是具有高导热率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性，与硅相匹配的热膨胀系数与无毒性等特点，使其成为高密度、大功率和告诉集成电路板与封装基板的立项材料。然而，现有的陶瓷基板最主要的缺点是易碎，目前只能制作小面积的电路板。

柔性覆铜板具有很多刚性覆铜板不具有的优点：首先可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；其次，利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用；最后，FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。但是柔性覆铜板的基本通常散热系数不高，不能及时进行散热。

在软硬结合PCB电路板中，若能寻找一种对刚性覆铜板和柔性覆铜板进行改进的方法，使得陶瓷基板韧性增加，并且增强整体软硬结合PCB电路板的散热能力，则可以很好地弥补现有软硬结合PCB电路板的缺陷。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的旨在提供一种软硬结合PCB电路板及其制备方法。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种软硬结合PCB电路板，包括陶瓷基覆铜板和柔性覆铜板，相邻的陶瓷基覆铜板之间通过柔性覆铜板进行连接；所述陶瓷基覆铜板包括陶瓷基体和第一铜箔图形，所述陶瓷基体包括氮化铝80-87重量份、氧化锆5-10重量份、氧化钇1-3重量份、碳纤维2-6重量份和石墨粉2-5重量份；所述陶瓷基板上表面包含第一铜箔图形，下表面包含散热孔，所述散热孔为非贯穿陶瓷基板的散热孔；

所述柔性覆铜板包括柔性基体和第二铜箔图形，所述柔性基体包括工作区域和非工作区域，所述第二铜箔图形覆盖在所述工作区域；所述工作区域的柔性基板厚度大于所述非工作区域的柔性基板厚度，且所述工作区域的柔性基体底部包含用于安装拼板的凹槽，所述非工作区域的柔性基板包含贯穿柔性基板的贯穿孔；柔性覆铜板包括工作区和非工作区，所述第二铜箔层位于所述柔性覆铜板的工作区域；

所述陶瓷基覆铜板的边缘与所述柔性覆铜板的非工作区域压合连接。

进一步的，所述陶瓷基板靠近柔性覆铜板下表面的散热孔形成的散热通道面积大于陶瓷基板中心的散热孔形成的散热通道面积。