[发明专利]基于碳糊修饰工艺的维生素检测印刷电极及其制备工艺在审

专利信息
申请号: 202010919615.X 申请日: 2020-09-04
公开(公告)号: CN112229884A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 季忠;秦茂林 申请(专利权)人: 中彦医疗科技有限责任公司
主分类号: G01N27/30 分类号: G01N27/30;G01N27/327;G01N27/416
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 代理人: 黎昌莉
地址: 610200 四川省成都市天*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 基于 修饰 工艺 维生素 检测 印刷 电极 及其 制备
【权利要求书】:

1.一种用于维生素检测印刷电极的碳糊混合物,其特征在于,包括碳浆与修饰剂,所述碳浆与所述修饰剂按1:4比例混合。

2.如权利要求1的所述的碳糊混合物作为维生素A类、维生素B类、维生素C类检测印刷电极灵敏度的提升材料的应用。

3.一种碳糊的双层结构,其特征在于,包括主电极,所述主电极上印刷如权利要求1所述的碳糊混合物,所述碳糊混合物在所述主电极表面形成修饰电极层。

4.一种基于碳糊修饰工艺的维生素检测印刷电极,其特征在于,所述维生素检测印刷电极从下往上分别包括基底层、对电极层、主电极层、绝缘层、修饰电极层、电极围堰层、表面包覆膜层;其中,

所述维生素检测印刷电极竖向两端分别设置检测区和接口区,在所述检测区的所述对电极层的横向两端设有两个银质对电极,在所述检测区的所述主电极层的设有一主电极,所述主电极位于所述两个银质对电极中间空闲位置处,所述修饰电极层覆盖于所述主电极之上,且修饰电极层接触面积大于所述主电极的上表面积。

5.根据权利要求4所述的维生素检测印刷电极,其特征在于,所述接口区与所述检测区通过引线区连接,所述对电极层与所述主电极层的所述接口区均设有三个指状接口;其中,所述对电极层的接口区设置有3条银质接口,所述主电极层的所述接口区设置有3条碳质接口。

6.根据权利要求5所述的维生素检测印刷电极,其特征在于,所述对电极层的所述引线区设有3条银质引线,所述3条银质引线与所述对电极层的3条银质接口分别相连,且两端2条银质引线还与所述两个银质对电极相连;

所述主电极层的所述引线区设有3条碳质引线,所述3条银质引线与所述主电极层的3条碳质接口分别相连,且中间条碳质引线还与所述主电极连接。

7.如权利要求4-6任一项所述的基于碳糊修饰工艺的维生素检测印刷电极在检测维生素中的应用。

8.一种基于碳糊修饰工艺的维生素检测印刷电极的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:

(1)在基底的检测区两端制备两个银质对电极,并在引线区制备3条银质引线、在接口区制备3条银质接口,所述3条银质引线与所述3条银质接口一一连接;其中,所述检测区为所述维生素检测印刷电极的检测端,所述接口区为所述维生素检测印刷电极的接口端,所述引线区连接所述检测区与所述接口区,所述3条银质引线的两端2条与所述两个银质对电极相连;

(2)在所述检测区的所述两个银质对电极中间制备一主电极,并在所述3条银质引线和所述3条银质接口上方印刷制备3条碳质引线和3条碳质接口;

(3)在所述检测区除主电极和2条银质对电极、以及所述引接口处制备绝缘层;

(4)在所述主电极上印刷预先制备的碳糊混合物,形成修饰电极层;

(5)在所述绝缘层和所述检测区上制备电极围堰层,并预先制备条状低粘附力材料,盖膜在所述电极围堰层上。

9.根据权利要求8所述的制备工艺,其特征在于,所述3条碳质引线和3条碳质接口面积分别全覆盖所述3条银质引线和所述3条银质接口。

10.根据权利要求8所述的制备工艺,其特征在于,所述步骤(4)中的修饰电极层面积大于所述主电极的面积。

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