[发明专利]存储器封装结构

权利要求书

1.一种存储器封装结构，其特征在于，包括：

基板，具有多个接脚，其中所述多个接脚包括用以传输数据信号的多个数据接脚；

存储器芯片，设置于所述基板上，其中多个接合垫位于所述存储器芯片上，所述多个接合垫包括多个数据接合垫，所述多个数据接合垫用于从所述多个数据接脚接收数据信号或从所述存储器芯片传输数据信号出去；以及

多个电阻，位于所述基板上，其中所述多个数据接合垫的每一个都通过所述多个电阻中相应的电阻连接至所述多个接脚中相应的接脚。

2.如权利要求1所述的存储器封装结构，其特征在于，每一个所述电阻具有小于100欧姆的电阻值。

3.如权利要求1所述的存储器封装结构，其特征在于，所述基板包括顶面与底面，所述存储器芯片与所述多个电阻位于所述顶面上，所述多个接脚是位于所述底面上的多个焊球，所述多个电阻连接所述多个焊球，所述多个电阻通过所述基板内的多个电路来连接至所述多个焊球与所述存储器芯片的所述多个接合垫，并且所述多个电路延伸到所述顶面与所述底面。

4.如权利要求3所述的存储器封装结构，其特征在于，所述基板进一步包括通孔，所述存储器芯片的所述多个接合垫面对所述顶面并对准所述通孔，所述存储器芯片的所述多个接合垫通过所述通孔连接至位于所述底面上的所述多个电路。

5.如权利要求1所述的存储器封装结构，其特征在于，所述存储器芯片与所述电阻位于所述基板的顶面上，并且所述多个电阻位于所述存储器芯片的相对两侧。

6.如权利要求5所述的存储器封装结构，其特征在于，进一步包括：

成型化合物，位于所述顶面上并覆盖所述存储器芯片与所述多个电阻。

7.如权利要求1所述的存储器封装结构，其特征在于，所述存储器芯片的所述多个接合垫进一步包括多个数据选通垫与多个数据屏蔽垫，所述多个数据选通垫用于在读取过程与写入过程期间为数据信号提供差分信号，所述多个数据屏蔽垫用于向所述存储器芯片输入或输出数据屏蔽信号，所述多个数据选通垫与所述多个数据屏蔽垫中的每一个都通过所述多个电阻中相应的电阻连接至所述多个接脚中相应的接脚。

8.如权利要求7所述的存储器封装结构，其特征在于，所述多个电阻的数量等于所述多个数据接合垫、所述多个数据选通垫以及所述多个数据屏蔽垫的数量的总和。

9.如权利要求1所述的存储器封装结构，其特征在于，所述存储器芯片的所述多个接合垫进一步包括多个命令控制垫，所述多个命令控制垫用于将控制信号输入至所述存储器芯片，并且所述多个命令控制垫中的每一个通过所述多个电阻中相应的电阻连接至所述多个接脚中相应的接脚。

10.如权利要求1所述的存储器封装结构，其特征在于，所述存储器芯片的所述多个接合垫进一步包括多个寻址接合垫，所述多个寻址接合垫配置以实现寻址功能，借以读取/写入所述存储器芯片中的所选存储器单元，并且所述多个寻址接合垫中的每一个通过所述多个电阻中相应的电阻连接至所述多个接脚中相应的接脚。