[发明专利]元件移载装置和元件组件的制造方法在审
申请号: | 202010920527.1 | 申请日: | 2020-09-04 |
公开(公告)号: | CN112530853A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 阿部英明 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本显示器 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L25/075;G09F9/33 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 邸万杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元件 装置 组件 制造 方法 | ||
1.一种元件移载装置,其特征在于,包括:
具有第一贯通孔和第二贯通孔的弹性片;
第一保持销,其第一轴部插通在所述第一贯通孔中;
第二保持销,其第二轴部插通在所述第二贯通孔中;
设置于所述第一保持销的能够粘接第一元件的第一粘接部;和
设置于所述第二保持销的能够粘接第二元件的第二粘接部。
2.如权利要求1所述的元件移载装置,其特征在于:
所述第一保持销与所述第二保持销的间隔可通过所述弹性片的伸缩来调节。
3.如权利要求1所述的元件移载装置,其特征在于:
所述第一粘接部和所述第二粘接部各自的材料是具有低回弹性的弹性材料。
4.如权利要求1所述的元件移载装置,其特征在于:
所述第一粘接部和所述第二粘接部能够变形以使得所述第一元件的底面与所述第二元件的底面大致一致,并且所述变形能够被保持。
5.如权利要求1所述的元件移载装置,其特征在于:
所述第一粘接部的膜厚与所述第二粘接部的膜厚不同。
6.如权利要求1所述的元件移载装置,其特征在于:
所述第一轴部和所述第二轴部分别能够在所述第一贯通孔内和所述第二贯通孔内移动。
7.如权利要求1所述的元件移载装置,其特征在于:
所述第一贯通孔、所述第二贯通孔、所述第一轴部和所述第二轴部分别包含锥形部。
8.如权利要求1所述的元件移载装置,其特征在于:
所述第一保持销和所述第二保持销的材料与所述第一粘接部和所述第二粘接部的材料不同。
9.如权利要求1所述的元件移载装置,其特征在于:
还包含曲面板,
所述弹性片能够沿着所述曲面板的曲面弯曲。
10.如权利要求1至9中任一项所述的元件移载装置,其特征在于:
所述第一元件和所述第二元件分别为LED。
11.一种元件组件的制造方法,其特征在于:
使弹性片伸缩,来使插通在所述弹性片的第一贯通孔中的第一保持销与插通在第二贯通孔中的第二保持销的间隔变化,
将第一支承板之上的第一元件和第二元件分别粘接在所述第一保持销所具有的第一粘接部和所述第二保持销所具有的第二粘接部上,来进行拾取。
12.如权利要求11所述的元件组件的制造方法,其特征在于:
还包括以下步骤,即:
使所述弹性片伸缩,来使所述第一保持销与所述第二保持销的间隔变化,
将粘接在所述第一粘接部上的所述第一元件和粘接在所述第二粘接部上的所述第二元件载置并释放在第二支承板之上。
13.如权利要求11所述的元件组件的制造方法,其特征在于:
使第一粘接部和所述第二粘接部变形,以使得所述第一元件的底面与所述第二元件的底面大致一致,并保持该变形地粘接所述第一支承板之上的所述第一元件和所述第二元件来进行拾取。
14.如权利要求11所述的元件组件的制造方法,其特征在于:
使所述弹性片沿着所述第二支承板的曲面弯曲,将所述第一元件和所述第二元件释放在所述第二支承板之上。
15.如权利要求11所述的元件组件的制造方法,其特征在于:
使所述弹性片沿着与所述第二支承板的曲面的曲率大致一致的曲面板的曲面弯曲,将所述第一元件和所述第二元件载置并释放在所述第二支承板之上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造