[发明专利]一种电致变色器件的导通结构

说明书

本发明公开了一种电致变色器件的导通结构，属于变色器件技术领域。电致变色器件的导通结构包括依次叠加设置的第一导电基底层、电致变色层和第二导电基底层，第一导电基底层包括依次叠加设置的第一透明导电层和第一基材层，第二导电基底层包括依次叠加设置的第二透明导电层和第二基材层，第二透明导电层上开设隔断槽以使得第二透明导电层分为两个相互独立的第一导电区域和第二导电区域，第二导电区域对应的至少部分电致变色层被去除以形成导通口，导通口灌注具有导电性的导通件，导通件用于将与第一透明导电层和第二导电区域电连接。该电致变色器件的导通结构仅需要一次热压焊，工艺简单，且效率较高，有利于提高良率。

技术领域

本发明涉及变色器件技术领域，尤其涉及一种电致变色器件的导通结构。

背景技术

电致变色现象是指在外界电场的作用下，材料发生可逆的氧化还原反应导致其光学性能(如透射率、吸收率、反射率)的变化，在外观上表现为颜色及透明度的可逆变化现象。因此，电致变色器件已被广泛应用于电致变色节能灵巧窗、汽车后视防眩镜和显示器件等行业领域。在现有技术中，电致变色器件在进行电极引出时，通常分别将连接第一透明导电层的电极引线和连接第二透明导电层的电极引线从上下两片导电基底上分别引出，其需要进行两次热压焊，例如焊接下片的电极引线后，再翻转电致变色器件，焊接上片的电极引线，工艺复杂，不利于自动化生产，工作效率低下，且不利于良率的提高。

发明内容

本发明的目的在于提出一种电致变色器件的导通结构，该电致变色器件的导通结构仅需要一次热压焊，工艺简单，且效率较高，有利于提高良率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种电致变色器件的导通结构，包括依次叠加设置的第一导电基底层、电致变色层和第二导电基底层，所述第一导电基底层包括依次叠加设置的第一透明导电层和第一基材层，所述第一透明导电层粘接在所述电致变色层的一侧，所述第二导电基底层包括依次叠加设置的第二透明导电层和第二基材层，所述第二透明导电层粘接在所述电致变色层的另一侧；所述第二透明导电层上开设隔断槽以使得所述第二透明导电层分为两个相互独立的第一导电区域和第二导电区域，至少部分所述第二导电区域对应的电致变色层被去除以形成导通口，所述导通口内灌注具有导电性的导通件，所述导通件用于将所述第一透明导电层和所述第二导电区域电连接。

可选地，所述第一导电区域至少靠近所述隔断槽一侧的表面均被所述电致变色层覆盖。

可选地，所述导通件的周侧的至少部分表面紧邻所述电致变色层。

可选地，所述导通口贯穿所述第一导电基底层。

可选地，所述导通件的顶侧的至少部分表面溢出所述导通口，且覆盖至少部分所述第一导电基底层远离所述电致变色层的一面。

可选地，所述导通件的周侧的至少部分表面不贴近所述电致变色层。

可选地，所述导通件的顶侧覆盖于所述第一导电基底层下。

可选地，电致变色器件的导通结构还包括导电体，所述导电体设置于所述第一透明导电层表面和/或内部，且所述导电体与所述导通件连接。

可选地，所述电致变色层包括依次叠加的电致变色材料层、电解质层和离子储存层。

可选地，所述第一基材层远离所述电致变色层的一面设置水氧阻隔层；和/或所述第二基材层远离所述电致变色层的一面设置水氧阻隔层。