[发明专利]一种印刷电路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种印刷电路板的制作方法，涉及电路板制作领域。该方法的步骤包括：将印刷电路板金属层表面的杂物去除；将印刷电路板进行防焊油墨喷涂，以形成防焊层；将印刷电路板依序进行第一次烘烤、曝光显影、第二次烘烤和镀金流程。本发明能够在保证印刷电路板质量的基础上，大幅度缩短印刷电路板的制作周期，显著降低印刷电路板的制作成本。

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，具体涉及一种印刷电路板的制作方法。

背景技术

印刷电路板表面通常会设置一层防焊层，其作用在于覆盖印刷电路板表面不需要焊接的导体。目前人们普遍采用网版印刷以形成防焊层。

参见图1所示，现有印刷电路板的制作方法一般为：

S101：第一次表面清洁处理；对印刷电路板的表面进行第一次清洁处理；将经过电镀的印刷电路板的金属层(例如铜)表面的氧化膜、油脂等杂物去除，并对金属层进行粗化处理；

S102：网版印刷；将网版放置于印刷电路板表面，进行网版印刷，以在印刷电路板表面形成网版印刷层(即防焊层)；因为印刷电路板需要人工送入后续步骤中的加工设备，所以为了避免人工手持印刷电路板时收到污染，需要在印刷电路板的表面预留人工手持空间，即网版印刷层无法完全覆盖印刷电路板的表面。

S103：第一次烘烤；将印刷电路板送入烘烤设备(例如烤箱)中进行烘烤；第一次烘烤的作用是对油墨初步固化，以方便下一步骤的防焊曝光显影；

S104：第一次曝光显影；第一次曝光显影是对前一步骤的防焊油墨进行曝光显影；将需要镀金的部分显影掉，而无需镀金的部分使其曝光聚合；

S105：第二次烘烤；将印刷电路板送入烘烤设备(例如，烤箱)中进行烘烤；第二次烘烤的作用是对油墨进一步固化，以减少降低在生产过程中油墨脱落刮伤而造成品质不良；

S106：第二次表面清洁处理；对印刷电路板的表面进行第二次清洁处理；印刷电路板经过S103和S105二次烘烤后，于印刷电路板金属层表面会形成氧化层，因此借由本步骤将氧化层去除；相较于S101中主要是对金属层的表面进行清洁和粗化的第一次表面清洁处理相比，本步骤是去除烘烤后的金属层表面的氧化物，以便于后续贴膜步骤，二者的清洁项目不同；

S107：贴膜；将干膜贴附于印刷电路板以利于后续的曝光显影；干膜的厚度可以为2mil(1mil＝0.0254mm)；

S108：第二次曝光显影；本步骤所进行的曝光显影是针对进行S107中贴附干膜之后的印刷电路板进行曝光显影；将需要镀金的部分显影掉，而无需镀金的部分使其曝光聚合；

S109：贴胶；参见图2所示，因为网版印刷层11无法完全覆盖印刷电路板的表面，所以印刷电路板的四周会有裸露的金属层12，该裸露的金属层12并不需要镀金，因此必须以人工以抗镀金胶带封住金属层12，以避免后续镀金时形成金的浪费；

步骤110：镀金。

按照上述步骤，以制作120片尺寸为17.8x23.8英尺的印刷电路板为例：

所需材料：S102需要一套网版，大约0.4公斤油墨；S104和S108各需要一套曝光底片；S107需要一卷尺寸为250x23.5x400英寸的干膜；S109需要8～9卷长度为66公尺的抗镀金胶布；

所需时间：S102约需1小时，S106和107约需花费3小时，S109约需4小时，总共约需8小时。

由此可知，采用网版制作印刷电路板时，耗费的制作周期较长，制作成本较高。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明解决的技术问题为：如何在保证印刷电路板质量的基础上，大幅度缩短印刷电路板的制作周期，显著降低印刷电路板的制作成本。