[发明专利]散射参数确定方法、装置、计算机设备和存储介质

权利要求书

1.一种散射参数确定方法，其特征在于，用于确定高速连接器的连接器散射参数；所述方法包括：

拆分连接器仿真模型，得到本体模型和第一基板模型，其中，所述第一基板模型包括引脚模型；

根据预设电路基板建立第二基板模型；

确定所述本体模型的散射参数，得到本体散射参数；

确定所述第二基板模型的散射参数，得到基板散射参数；

根据所述本体散射参数和所述基板散射参数确定所述连接器散射参数。

2.根据权利要求1所述的散射参数确定方法，其特征在于，所述拆分所述连接器仿真模型，得到本体模型和第一基板模型，包括：

确定拆分平面，其中，所述拆分平面为所述电路基板靠近所述连接器本体的表面；

根据所述拆分平面将所述连接器仿真模型拆分为所述本体模型和所述第一基板模型。

3.根据权利要求2所述的散射参数确定方法，其特征在于，所述方法还包括：

对所述本体模型进行信息加密。

4.根据权利要求1所述的散射参数确定方法，其特征在于，还包括：

获取连接器初始仿真模型；

对所述连接器初始仿真模型进行校验，得到所述连接器仿真模型。

5.根据权利要求4所述的散射参数确定方法，其特征在于，所述对所述连接器初始仿真模型进行校验，得到所述连接器仿真模型，包括：

确定所述连接器初始仿真模型的损耗；

确定所述损耗与预设损耗之间的差值；

若所述差值小于预设误差，则确定所述连接器初始仿真模型为所述连接器仿真模型。

6.根据权利要求5所述的散射参数确定方法，其特征在于，还包括：

若所述差值不小于预设误差，则调整所述连接器初始仿真模型的材料参数，得到中间连接器仿真模型；

将所述中间连接器仿真模型作为所述连接器初始仿真模型进行校验。

7.根据权利要求5所述的散射参数确定方法，其特征在于，所述预设损耗为所述高速连接器的测试损耗。

8.一种散射参数确定装置，其特征在于，所述装置包括：

模型拆分模块，用于拆分连接器仿真模型，得到本体模型和第一基板模型，其中，所述第一基板模型包括引脚模型；

基板建立模块，用于根据预设电路基板建立第二基板模型；

本体散射参数确定模块，用于确定所述本体模型的散射参数，得到本体散射参数；

基板散射参数确定模块，用于确定所述第二基板模型的散射参数，得到基板散射参数；

连接器散射参数确定模块，用于根据所述本体散射参数和所述基板散射参数确定所述连接器散射参数。

9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。