[发明专利]用于物理气相沉积工艺的靶材初始处理方法与控制器有效
申请号: | 202010921775.8 | 申请日: | 2020-09-04 |
公开(公告)号: | CN114134466B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 李仁龙;王农展 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | C23C14/32 | 分类号: | C23C14/32;C23C14/54;C23C14/56 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 孙宝海;袁礼君 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 物理 沉积 工艺 初始 处理 方法 控制器 | ||
1.一种基于物理气相沉积工艺的靶材初始处理方法,其特征在于,包括:
从零开始分多次提高新靶材上的导通电流至预设电流,每次提高所述导通电流之前暂停第一预设时间;
将所述导通电流提高至所述预设电流后,通过该预设电流完成所述新靶材参与腔体清洁的过程;
其中,各所述第一预设时间的长度相同或不同,每次提高所述导通电流时,控制各所述导通电流在第二预设时间之内达到目标电流,各所述第二预设时间相同或不同;
所述预设电流值为m,所述从零开始分多次提高新靶材上的导通电流至预设电流包括:从零开始分n次提高所述导通电流,所述导通电流每次提高的值不大于m/n,其中m、n均为正整数,n≥2。
2.如权利要求1所述的靶材初始处理方法,其特征在于,所述从零开始分多次提高新靶材上的导通电流至预设电流包括:
响应新靶材通电信号,控制恒流源顺次输出由低到高的第一电流至第n电流直至输出所述预设电流,n≥2,其中,所述第一电流至所述第n电流中各电流输出的持续时长为30s~60s。
3.如权利要求1所述的靶材初始处理方法,其特征在于,所述从零开始分多次提高新靶材上的导通电流至预设电流包括:
响应新靶材通电信号,控制连接所述新靶材的多个恒流源顺次启动,相邻两个恒流源的启动时间之间间隔30s~60s。
4.如权利要求1所述的靶材初始处理方法,其特征在于,所述从零开始分多次提高新靶材上的导通电流至预设电流包括:
响应新靶材通电信号,控制连接所述新靶材的恒压源顺次输出由低到高的第一电压至第n电压直至输出与所述预设电流对应的预设电压,其中,n≥2,第一电压至所述第n电压的持续时长相等,所述持续时长为30s~60s;
或者,响应新靶材通电信号,控制连接所述新靶材的多个恒压源顺次启动,其中每个所述恒压源输出的电压相同,相邻两个恒压源的启动时间之间间隔30s~60s。
5.一种用于物理气相沉积工艺的控制器,其特征在于,用于执行如权利要求1-4任一项所述的靶材初始处理方法。
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