[发明专利]具有低溶剂无纤维介电层的部件承载件

权利要求书

1.一种制造部件承载件(100)的方法，其中，所述方法包括：

形成叠置件(102)，所述叠置件包括至少一个导电层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)；

将直接连接至金属层(112)的无纤维介电层(110)中的溶剂(108)的量减少成使得：具有减少的溶剂(108)的量的所述介电层(110)保持至少部分地未固化。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：随后通过使所述无纤维介电层(110)至少部分地固化而将所述无纤维介电层(110)与所述金属层(112)一起层压到所述叠置件(102)。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述方法包括：通过对所述无纤维介电层(110)进行预加热来减少所述无纤维介电层(110)中的溶剂(108)的量。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述预加热包括：将所述无纤维介电层(110)预加热直到在从60℃至160℃的范围内的温度，特别是预加热直到在从80℃至100℃的范围内的温度。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其中，所述预加热包括：将所述无纤维介电层(110)预加热持续在从5分钟至20分钟的范围内的预加热时间，特别地预加热持续在从5分钟至10分钟的范围内的预加热时间。

6.根据权利要求3至5中的任一项所述的方法，其中，所述预加热包括：将所述无纤维介电层(110)预加热到升高的温度，所述升高的温度高于环境温度但低于所述无纤维介电层的树脂的玻璃化转变温度。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：通过施加负压来减少所述无纤维介电层(110)中的溶剂(108)的量。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：在减少溶剂(108)的量期间，使所述无纤维介电层(110)仅部分地固化。

9.根据权利要求2至8中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：通过层压来使所述无纤维介电层(110)完全地固化。

10.根据权利要求2至9中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：在至少180℃的温度处，特别是在至少200℃的温度处，将所述无纤维介电层(110)层压到所述叠置件(102)。

11.根据权利要求2至10中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：在将所述无纤维介电层(110)层压到所述叠置件(102)之后，将所述无纤维介电层(110)、所述金属层(112)和所述叠置件(102)后加热到在从120℃至260℃的范围内的温度，特别地后加热到在从140℃至200℃的范围内的温度。

12.根据权利要求2至11中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：在层压之前将所述无纤维介电层(110)的溶剂(108)的量相对于所述无纤维介电层(110)的总重量减少直到小于1.5重量百分比，特别地直到小于1重量百分比。

13.根据权利要求2至12中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括：通过层压将所述无纤维介电层(110)的溶剂(108)的量相对于所述无纤维介电层(110)的总重量进一步减少直到小于0.15重量百分比，特别地直到小于0.1重量百分比，更特别地直到小于0.05重量百分比。

14.根据权利要求1至13中的任一项所述的方法，其中，所述无纤维介电层(110)和所述金属层(112)形成双层(130)，所述双层(130)特别地是树脂涂布铜(RCC)结构。