[发明专利]半导体托盘用聚酰胺树脂组合物在审
| 申请号： | 202010922685.0 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN112457662A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 朴凤周;车淳英;朴时俊 | 申请（专利权）人： | 韩国工程塑科(株) |
| 主分类号： | C08L77/06 | 分类号： | C08L77/06;C08L77/02;C08L77/00;C08K13/04;C08K7/06;C08K7/14;C08K3/04 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 王卫彬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 托盘 聚酰胺 树脂 组合 | ||
1.一种聚酰胺树脂组合物，其特征在于，包含选自尼龙6、尼龙66或它们的混合物的聚酰胺类基体树脂、非晶性聚酰胺树脂、结晶性聚邻苯二甲酰胺树脂、碳纤维及玻璃纤维。
2.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，相对于100重量份的上述基体树脂，包含1重量份至40重量份的非晶性聚酰胺树脂、1重量份至40重量份的结晶性聚邻苯二甲酰胺树脂、5重量份至30重量份的碳纤维及5重量份至150重量份的玻璃纤维。
3.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，上述非晶性聚酰胺树脂为选自6I/6T、6/6T、6/6I、6/3/T、6I、4I、4T或半结晶中减少结晶化的聚酰胺12/MACMI中的一种或两种以上的混合成分。
4.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，在上述树脂组合物的拉伸强度为150MPa以上，弯曲强度为230MPa以上，弯曲模量为9000MPa以上，冲击强度为7kJ/m2以上。
5.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，在将230×150×1.8mm的注塑成型试片在温度为23±2℃且相对湿度为50±5％的条件下调节并保持24小时后，测得的上述树脂组合物的翘曲特性A1+A2为10以下。
6.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，上述树脂组合物的表面粗糙度为0.3以下。
7.一种聚酰胺树脂组合物，包含选自尼龙6、尼龙66或它们的混合物的聚酰胺类基体树脂、非晶性聚酰胺树脂、结晶性聚邻苯二甲酰胺树脂、碳纤维及玻璃纤维，其特征在于，
上述组合物的拉伸强度为150MPa以上、弯曲强度为230MPa以上、弯曲模量为9000MPa以上、冲击强度为7kJ/m2以上，在将230×150×1.8mm的注塑成型试片在温度为23±2℃且相对湿度为50±5％条件下调节并保持24小时后，测得的上述树脂组合物的翘曲特性A1+A2为10以下。
8.根据权利要求7所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，上述非晶性聚酰胺树脂为选自6I/6T、6/6T、6/6I、6/3/T、6I、4I、4T或半结晶中减少结晶化的聚酰胺12/MACMI中的一种或两种以上的混合成分。
9.根据权利要求7所述的聚酰胺树脂组合物，其特征在于，上述树脂组合物的表面粗糙度为0.3以下。
10.一种半导体托盘，其特征在于，由选自权利要求1至6中任一项所述的组合物制成。
11.一种半导体托盘，其特征在于，由选自权利要求7至9中任一项所述的组合物制成。
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