[发明专利]一种凹槽型超宽带去极化无芯片RFID标签

权利要求书

1.一种凹槽型超宽带去极化无芯片RFID标签，其特征在于，包括标签凹槽单元、金属板和介质基板；所述标签凹槽单元由金属板蚀刻而成，位于介质基板的上表面；所述标签凹槽单元由至少4组圆环凹槽组构成，标签中心对称分布，每组圆环凹槽组由4个同心圆环凹槽呈嵌套分布构成；所述介质基板厚度为0.4mm；圆环凹槽组由铜板蚀刻镂空得到，圆环凹槽为被镂空部分，铜板厚度为0.05mm；每组圆环凹槽组的每个圆环凹槽实现特定频段的MFCC特征编码；收发天线TX发射水平极化的电磁波作为询问信号，信号经过标签反射后的散射波被收发天线TX获取，收发机获取该散射波的频谱，频谱通过傅里叶逆变换转换到时域信号，首先进行预加重，然后使用10ns的时间窗口和5ns的窗口移动步长进行短时傅里叶变换，提取每一帧的12维MFCC特征值；所述标签实现2-8GHz的MFCC特征编码方式，共可以实现16位编码。

2.根据权利要求1所述的一种凹槽型超宽带去极化无芯片RFID标签，其特征在于，所述标签凹槽单元由四组铜板镂空得到的圆环凹槽组构成，四组圆环凹槽组2×2排列且为中心对称结构；四组圆环凹槽组的4个圆心构成矩形的四个顶点。

3.根据权利要求2所述的一种凹槽型超宽带去极化无芯片RFID标签，其特征在于，所述圆环凹槽组由四个圆环凹槽构成，槽宽0.2mm，每一圆环凹槽的大小由其外径表示。

4.根据权利要求3所述的一种凹槽型超宽带去极化无芯片RFID标签，其特征在于，非对角线的两组圆环凹槽组的圆环凹槽的外径从内到外分别为：S1为5.8mm，S2为8mm，S3为11.5mm，S4为14mm，S5为4.7mm，S6为6.7mm，S7为10mm，S8为13.2mm。

5.根据权利要求2所述的一种凹槽型超宽带去极化无芯片RFID标签，其特征在于，所述介质基板为64mm×64mm的矩形板，采用FR-4材料；四组圆环凹槽组由一整块尺寸为64×64mm的铜板蚀刻镂空得到。

6.根据权利要求1所述的一种凹槽型超宽带去极化无芯片RFID标签，其特征在于，所述标签中心对称分布，形成可周期延展的拓扑结构且不影响特征值，只增大散射波强度，从而增强标签的频谱响应。

7.根据权利要求1所述的一种凹槽型超宽带去极化无芯片RFID标签，其特征在于，每组圆环凹槽组的每个圆环凹槽实现特定取值的MFCC特征值。

8.根据权利要求1所述的一种凹槽型超宽带去极化无芯片RFID标签，其特征在于，所述MFCC特征编码方式具体为：提取标签散射波时域信号的MFCC特征，在机器精度允许的情况下，区分由于圆环凹槽尺寸每变化0.3mm带来的MFCC特征值变化，以此来实现标签的区分。

9.根据权利要求1所述的一种凹槽型超宽带去极化无芯片RFID标签，其特征在于，所述收发天线TX既起到发射访问电磁波的作用，也可以检测标签散射波；所述收发天线TX的工作频率范围要宽于2-8GHz频率范围。