[发明专利]一种基于结构光原理对pcb板进行重建的检测方法

权利要求书

1.一种基于结构光原理对pcb板进行重建的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)获取标定图像；用工业摄像机捕获投影仪投射到标定板上的正弦光栅图像；

(2)计算标定参数，利用步骤(1)中的图像标定工业摄像机和投影仪之间的系统参数；

(3)获取重建图片，用工业摄像机捕获投影仪投射到pcb上的正弦光栅图像；

(4)重建，利用步骤(2)中得到的系统参数和步骤(3)中获取的图像进行三维重建，得到三维点云图；

(5)判断缺陷，利用步骤(4)中重建得到的三维点云图，根据高度与领域面积判断目标元件是否为缺陷元件。

2.根据权利要求1所述的基于结构光原理对pcb板进行重建的检测方法，其特征在于，步骤(1)中获取的正弦光栅图像包括若干组不同频率和不同相移的光栅图像。

3.根据权利要求1所述的基于结构光原理对pcb板进行重建的检测方法，其特征在于，步骤(2)包括：1)提取圆心；2)求解绝对相位；3)确定投影仪圆心；4)标定投影仪内外参数；5)标定摄像机参数。

4.根据权利要求1所述的基于结构光原理对pcb板进行重建的检测方法，其特征在于，步骤(4)包括：1)求解绝对相位；2)根据摄像机中图像坐标点确定投影仪中对应的坐标；3)重建三维坐标。

5.根据权利要求1所述的基于结构光原理对pcb板进行重建的检测方法，其特征在于，步骤(5)包括：1)缺陷初判定，将pcb板各个元件区域生成的点云在高度上与标准高度进行比较，若所有点均在标准高度的误差范围内，则判定目标元件为良品；若存在超出误差范围内的点，则将上述超出误差范围的点进行标记，得到二值图像；2)缺陷二次判定，对步骤1)中生成的二值图像提取轮廓，计算每个轮廓的面积；当面积小于阈值时，则判定目标元件为良品；当面积大于等于阈值时，则判定目标元件为次品。

6.根据权利要求3所述的基于结构光原理对pcb板进行重建的检测方法，其特征在于，步骤1)中，使用opencv中的圆网格圆心提取算子进行提取圆心。

7.根据权利要求3所述的基于结构光原理对pcb板进行重建的检测方法，其特征在于，步骤2)中，使用三频四相移方法求解绝对相位。

8.根据权利要求2所述的基于结构光原理对pcb板进行重建的检测方法，其特征在于，所述频率包含三组频率，其周期数分别为27、30、335，频率为周期的倒数；每组频率对应的相移包含四种相移，分别为0，π。