[发明专利]一种陶瓷式高压直流接触器的加工方法有效

专利信息
申请号: 202010923679.7 申请日: 2020-09-04
公开(公告)号: CN112071682B 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 陈金枢 申请(专利权)人: 陈金枢
主分类号: H01H9/30 分类号: H01H9/30;H01H49/00;H01H50/02;H01H50/54
代理公司: 浙江专橙律师事务所 33313 代理人: 朱孔妙
地址: 325600 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 高压 直流 接触器 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种陶瓷式高压直流接触器的加工方法,其特征在于:包括以下步骤:

步骤一、选择合适的导电材料制成适配的静触头(2)和陶瓷外壳(3),再选择合适的排气管(1)、动触头(4)、连接部(6)和导电片(7);

步骤二、将静触头(2)与排气管(1)进行组装,将连接部(6)与陶瓷外壳(3)进行组装,将静触头(2)与陶瓷外壳(3)进行组装,将导电片(7)与连接部(6)进行组装,将导电片(7)与动触头(4)进行组装,在动触头(4)与陶瓷外壳(3)之间安装复位结构,组装完成后的静触头(2)、陶瓷外壳(3)、连接部(6)和导电片(7)之间形成密封腔体;

步骤三、通过排气管(1)对密封腔体进行抽真空操作,排出密封腔体内的空气;

步骤四、通过排气管(1)向密封腔体内注入保护气体后,剪切排气管(1)至合适长度,对剪切口进行密封,得到陶瓷式高压直流接触器;

所述步骤二中静触头(2)的上端面与排气管(1)的下端面进行组装,所述静触头(2)的下端面与陶瓷外壳(3)的上端面进行组装,所述连接部(6)的上端面与陶瓷外壳(3)的下端面进行组装,所述连接部(6)的下端面与导电片(7)的上端面进行组装,所述动触头(4)和复位结构均位于密封腔体内;

所述步骤二中静触头(2)与排气管(1)、连接部(6)与陶瓷外壳(3)、静触头(2)与陶瓷外壳(3)以及导电片(7)与连接部(6)之间的组装方式均为焊接,所述导电片(7)与动触头(4)之间的组装方式为软连接;

所述软连接方式为可实现动触头(4)与导电片(7)之间的电学导通并在动触头(4)相对导电片(7)纵向距离改变时仍能实现动触头(4)与导电片(7)之间的电学导通的连接方式;

对所述静触头(2)与排气管(1)、连接部(6)与陶瓷外壳(3)、静触头(2)与陶瓷外壳(3)以及导电片(7)与连接部(6)之间的焊接部位进行高温加热处理;

所述步骤二中复位结构包括磁铁(51)和塔簧(52),所述磁铁(51)套设于动触头(4)与导电片(7)内部之间,所述塔簧(52)套设于动触头(4)外侧,且塔簧(52)与陶瓷外壳(3)内顶壁相接触;

所述步骤四所得陶瓷式高压直流接触器未使用状态下,动触头(4)与导电片(7)之间始终保持电学通路状态,静触头(2)与动触头(4)之间保持电学开路状态;所述陶瓷式高压直流接触器使用状态下,动触头(4)与导电片(7)之间保持电学通路状态,静触头(2)与动触头(4)之间保持电学通路状态;

所述静触头(2)与动触头(4)之间保持电学通路状态的操作方式为通过与磁铁(51)磁性相反的永磁铁沿陶瓷外壳(3)外表面向上移动驱动磁铁(51)跟随永磁铁同步向上移动至动触头(4)与静触头(2)接触,电学通路形成。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷式高压直流接触器的加工方法,其特征在于:所述步骤四中的保护气体为氢气。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷式高压直流接触器的加工方法,其特征在于:所述步骤四中对排气管进行剪切时通过圆口钳剪切。

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