[发明专利]一种陶瓷式高压直流接触器的加工方法

权利要求书

1.一种陶瓷式高压直流接触器的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一、选择合适的导电材料制成适配的静触头（2）和陶瓷外壳（3），再选择合适的排气管（1）、动触头（4）、连接部（6）和导电片（7）；

步骤二、将静触头（2）与排气管（1）进行组装，将连接部（6）与陶瓷外壳（3）进行组装，将静触头（2）与陶瓷外壳（3）进行组装，将导电片（7）与连接部（6）进行组装，将导电片（7）与动触头（4）进行组装，在动触头（4）与陶瓷外壳（3）之间安装复位结构，组装完成后的静触头（2）、陶瓷外壳（3）、连接部（6）和导电片（7）之间形成密封腔体；

步骤三、通过排气管（1）对密封腔体进行抽真空操作，排出密封腔体内的空气；

步骤四、通过排气管（1）向密封腔体内注入保护气体后，剪切排气管（1）至合适长度，对剪切口进行密封，得到陶瓷式高压直流接触器；

所述步骤二中静触头（2）的上端面与排气管（1）的下端面进行组装，所述静触头（2）的下端面与陶瓷外壳（3）的上端面进行组装，所述连接部（6）的上端面与陶瓷外壳（3）的下端面进行组装，所述连接部（6）的下端面与导电片（7）的上端面进行组装，所述动触头（4）和复位结构均位于密封腔体内；

所述步骤二中静触头（2）与排气管（1）、连接部（6）与陶瓷外壳（3）、静触头（2）与陶瓷外壳（3）以及导电片（7）与连接部（6）之间的组装方式均为焊接，所述导电片（7）与动触头（4）之间的组装方式为软连接；

所述软连接方式为可实现动触头（4）与导电片（7）之间的电学导通并在动触头（4）相对导电片（7）纵向距离改变时仍能实现动触头（4）与导电片（7）之间的电学导通的连接方式；

对所述静触头（2）与排气管（1）、连接部（6）与陶瓷外壳（3）、静触头（2）与陶瓷外壳（3）以及导电片（7）与连接部（6）之间的焊接部位进行高温加热处理；

所述步骤二中复位结构包括磁铁（51）和塔簧（52），所述磁铁（51）套设于动触头（4）与导电片（7）内部之间，所述塔簧（52）套设于动触头（4）外侧，且塔簧（52）与陶瓷外壳（3）内顶壁相接触；

所述步骤四所得陶瓷式高压直流接触器未使用状态下，动触头（4）与导电片（7）之间始终保持电学通路状态，静触头（2）与动触头（4）之间保持电学开路状态；所述陶瓷式高压直流接触器使用状态下，动触头（4）与导电片（7）之间保持电学通路状态，静触头（2）与动触头（4）之间保持电学通路状态；

所述静触头（2）与动触头（4）之间保持电学通路状态的操作方式为通过与磁铁（51）磁性相反的永磁铁沿陶瓷外壳（3）外表面向上移动驱动磁铁（51）跟随永磁铁同步向上移动至动触头（4）与静触头（2）接触，电学通路形成。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷式高压直流接触器的加工方法，其特征在于：所述步骤四中的保护气体为氢气。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷式高压直流接触器的加工方法，其特征在于：所述步骤四中对排气管进行剪切时通过圆口钳剪切。